迈为股份(300751)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年中报)◆

每股收益(元) :0.9100	目前流通(万股) :19284.92
每股净资产(元) :28.8426	总股本(万股) :27890.18
每股公积金(元) :14.2914	营业收入(万元) :290872.48
每股未分配利润(元) :13.2840	营收同比(%) :-30.95
每股经营现金流(元) :5.9067i	净利润(万元) :25211.27
净利率(%) :7.10	净利润同比(%) :-35.99
毛利率(%) :48.46	净资产收益率(%) :3.14

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :0.4200	扣非每股收益(元) :0.2780
每股净资产(元) :28.8038	扣非净利润(万元) :7768.80
每股公积金(元) :14.8405	营收同比(%) :-40.02
每股未分配利润(元) :13.2783	净利润同比(%) :-27.19
每股经营现金流(元) :6.9780	净资产收益率(%) :1.48
毛利率(%) :51.39	净利率(%) :7.42

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司是一家集机械设计、电气研制、软件算法开发、精密制造装配于一体的高端设备制造商，专注于智能制造装备的设计、研发、生产与销售。公司是国内泛半导体高端装备平台型企业，以光伏电池制造装备为核心基本盘，牢牢占据行业全球领先地位；同时依托真空、激光、精密装备三大核心技术平台，向半导体光电领域深度延伸，覆盖新型显示面板设备、半导体制造设备两大高景气赛道，形成“光伏主业筑牢护城河，半导体及显示打造第二成长曲线”的双轮驱动格局，是国内高端装备国产替代的核心标杆企业。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	太阳能（光伏）入选理由：公司太阳能电池生产设备主要为HJT异质结高效电池生产线以及可用于多种电池工艺路径的全自动太阳能电池片丝网印刷线。公司是全球光伏电池丝网印刷设备领域的绝对龙头，自主研发的太阳能电池丝网印刷生产线成套设备，彻底打破了该领域长期的进口垄断格局，扭转了我国光伏核心装备依赖进口的被动局面，填补了国内高端光伏装备的市场空白。同时，公司率先实现光伏智能制造装备的规模化海外出口，产品远销新加坡、马来西亚、泰国、越南等全球核心光伏制造国家，大幅提升了我国光伏装备在全球市场的话语权，是国内少数具备光伏高端装备整线出海能力的企业。、 OLED 入选理由：公司自主研发并且率先实现了OLED G6 Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备；针对MiniLED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套设备。、半导体入选理由：公司精准切入半导体设备国产替代的关键环节，业务布局覆盖前道芯片制造和后道封装两大领域。在前道芯片制造领域，公司专注于芯片前道生产的刻蚀与薄膜沉积设备。其中半导体高选择比刻蚀和原子层沉积（ALD）设备凭借差异化设计，实现了关键技术突破，已完成多批次客户交付，成功进入多家国内头部逻辑和存储器芯片生产厂。在后道封装领域，公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D封装，提供封装工艺整体解决方案。公司率先实现了激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备以及键合等半导体装备的国产化，公司的多款设备已交付多家国内头部封装企业并实现稳定量产。、长三角一体化入选理由：公司注册地址为江苏省苏州市吴江区芦荡路228号。、 HJT电池入选理由：公司太阳能电池生产设备主要为HJT异质结高效电池生产线以及可用于多种电池工艺路径的全自动太阳能电池片丝网印刷线。公司是全球光伏电池丝网印刷设备领域的绝对龙头，自主研发的太阳能电池丝网印刷生产线成套设备，彻底打破了该领域长期的进口垄断格局，扭转了我国光伏核心装备依赖进口的被动局面，填补了国内高端光伏装备的市场空白。同时，公司率先实现光伏智能制造装备的规模化海外出口，产品远销新加坡、马来西亚、泰国、越南等全球核心光伏制造国家，大幅提升了我国光伏装备在全球市场的话语权，是国内少数具备光伏高端装备整线出海能力的企业。、钙钛矿电池入选理由：在技术研发方面，公司自主开发的210H钙钛矿/晶硅异质结叠层设备实现了32.5%的光电转换效率，再次刷新公司可量产技术的新纪录。在设备交付方面，公司自主研发的钙钛矿/硅异质结叠层电池整线设备已正式进驻国内一家新能源企业的生产基地；此举标志着该叠层技术领域首个整线商业化订单顺利完成交付，将有力支持客户建设行业领先的210半片全面积钙钛矿/硅异质结叠层电池量产线。、半导体设备入选理由：公司精准切入半导体设备国产替代的关键环节，业务布局覆盖前道芯片制造和后道封装两大领域。在前道芯片制造领域，公司专注于芯片前道生产的刻蚀与薄膜沉积设备。其中半导体高选择比刻蚀和原子层沉积（ALD）设备凭借差异化设计，实现了关键技术突破，已完成多批次客户交付，成功进入多家国内头部逻辑和存储器芯片生产厂。在后道封装领域，公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D封装，提供封装工艺整体解决方案。公司率先实现了激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备以及键合等半导体装备的国产化，公司的多款设备已交付多家国内头部封装企业并实现稳定量产。、新型工业化入选理由：2023年10月9日公司在互动平台披露：数字经济与传统工业实体深度融合，是实现新型工业化的重要路径。公司作为高端装备制造商，深入推动清洁能源行业的的数字化转型，在关键核心技术创新上持续发力，为国内外客户提供异质结设备整线交钥匙工程。公司提供的整线设备搭载产线级数字化追溯服务系统，可实现规模化量产片级跟踪及追溯；利用大数据实现精准在线工艺管控，协助客户打造智慧工厂。、先进封装入选理由：公司精准切入半导体设备国产替代的关键环节，业务布局覆盖前道芯片制造和后道封装两大领域。在前道芯片制造领域，公司专注于芯片前道生产的刻蚀与薄膜沉积设备。其中半导体高选择比刻蚀和原子层沉积（ALD）设备凭借差异化设计，实现了关键技术突破，已完成多批次客户交付，成功进入多家国内头部逻辑和存储器芯片生产厂。在后道封装领域，公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D封装，提供封装工艺整体解决方案。公司率先实现了激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备以及键合等半导体装备的国产化，公司的多款设备已交付多家国内头部封装企业并实现稳定量产。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、中盘入选理由：迈为股份 2026-09-24收盘市值542.46亿元,全市场排名365 、 QFII持股入选理由：迈为股份2026-08-25十大股东中QFII持118.51万股，占总股本0.42% 、百元股入选理由：迈为股份2026-09-24收盘价194.5元,全市场排名第93 、融资融券入选理由：迈为股份 2026年9月23日融资净买入-4332.19万元,当前融资余额:101920.52万元、创业板、 MSCI中国、高派息入选理由：迈为股份上市后累计分红11次，累计派现16.28亿元。2023年至2025年，三年累计派现8.91亿元，年均归母净利润8.54亿元，累计派现/年均归母净利润为104.41% 、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30

股东人数 (户)	41870	57903	31261	33104
人均持流通股(股)	4605.9	3339.2	6185.1	5840.8
人均持流通股 (去十大流通股东)	2858.4	2107.1	3698.9	3515.1

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有15918.49万股，较上期增加201.66万股，占总股本比57.06%，主力控盘强度较高。
截止2026年中报合计724家机构，持有6989.63万股，占流通股比36.24%；其中714家公募基金，合计持有2874.71万股，占流通股比14.91%。
股东户数41870户，上期为57903户，变动幅度为-27.6894%

◆概念题材◆

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【国内泛半导体高端装备平台型企业】公司是一家集机械设计、电气研制、软件算法开发、精密制造装配于一体的高端设备制造商，专注于智能制造装备的设计、研发、生产与销售。公司是国内泛半导体高端装备平台型企业，以光伏电池制造装备为核心基本盘，牢牢占据行业全球领先地位；同时依托真空、激光、精密装备三大核心技术平台，向半导体光电领域深度延伸，覆盖新型显示面板设备、半导体制造设备两大高景气赛道，形成“光伏主业筑牢护城河，半导体及显示打造第二成长曲线”的双轮驱动格局，是国内高端装备国产替代的核心标杆企业。
更新时间：2026-09-15 10:40:16

【太阳能电池生产设备】公司太阳能电池生产设备主要为HJT异质结高效电池生产线以及可用于多种电池工艺路径的全自动太阳能电池片丝网印刷线。公司是全球光伏电池丝网印刷设备领域的绝对龙头，自主研发的太阳能电池丝网印刷生产线成套设备，彻底打破了该领域长期的进口垄断格局，扭转了我国光伏核心装备依赖进口的被动局面，填补了国内高端光伏装备的市场空白。同时，公司率先实现光伏智能制造装备的规模化海外出口，产品远销新加坡、马来西亚、泰国、越南等全球核心光伏制造国家，大幅提升了我国光伏装备在全球市场的话语权，是国内少数具备光伏高端装备整线出海能力的企业。
更新时间：2026-09-15 10:40:02

【钙钛矿/硅异质结叠层电池整线设备】在技术研发方面，公司自主开发的210H钙钛矿/晶硅异质结叠层设备实现了32.5%的光电转换效率，再次刷新公司可量产技术的新纪录。在设备交付方面，公司自主研发的钙钛矿/硅异质结叠层电池整线设备已正式进驻国内一家新能源企业的生产基地；此举标志着该叠层技术领域首个整线商业化订单顺利完成交付，将有力支持客户建设行业领先的210半片全面积钙钛矿/硅异质结叠层电池量产线。
更新时间：2026-09-15 10:39:48

【半导体制造设备】公司精准切入半导体设备国产替代的关键环节，业务布局覆盖前道芯片制造和后道封装两大领域。在前道芯片制造领域，公司专注于芯片前道生产的刻蚀与薄膜沉积设备。其中半导体高选择比刻蚀和原子层沉积（ALD）设备凭借差异化设计，实现了关键技术突破，已完成多批次客户交付，成功进入多家国内头部逻辑和存储器芯片生产厂。在后道封装领域，公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D封装，提供封装工艺整体解决方案。公司率先实现了激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备以及键合等半导体装备的国产化，公司的多款设备已交付多家国内头部封装企业并实现稳定量产。
更新时间：2026-09-15 10:39:17

【显示面板设备】公司自主研发并且率先实现了OLED G6 Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备；针对MiniLED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套设备。
更新时间：2026-09-15 10:39:01

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-03-30 披露原因:跌幅达15%的证券

当日成交量(万手):18.79 当日成交额(万元):446627.21 成交回报净买入额（万元）:1858.30

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	12534.54	7982.99
机构专用	6672.36	1232.27
机构专用	5372.14	1152.51
机构专用	5084.05	1883.14
中信证券股份有限公司杭州凤起路证券营业部	4885.79	314.84
买入总计: 34548.88 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	8172.17
深股通专用	12534.54	7982.99
机构专用	0	6907.80
华创证券有限责任公司北京西直门证券营业部	221.46	4867.79
机构专用	0	4759.83
卖出总计: 32690.58 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司是一家集机械设计、电气研制、软件算法开发、精密制造装配于一体的高端设备制造商，专注于智能制造装备的设计、研发、生产与销售。公司是国内泛半导体高端装备平台型企业，以光伏电池制造装备为核心基本盘，牢牢占据行业全球领先地位；同时依托真空、激光、精密装备三大核心技术平台，向半导体光电领域深度延伸，覆盖新型显示面板设备、半导体制造设备两大高景气赛道，形成“光伏主业筑牢护城河，半导体及显示打造第二成长曲线”的双轮驱动格局，是国内高端装备国产替代的核心标杆企业。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	太阳能（光伏）入选理由：公司太阳能电池生产设备主要为HJT异质结高效电池生产线以及可用于多种电池工艺路径的全自动太阳能电池片丝网印刷线。公司是全球光伏电池丝网印刷设备领域的绝对龙头，自主研发的太阳能电池丝网印刷生产线成套设备，彻底打破了该领域长期的进口垄断格局，扭转了我国光伏核心装备依赖进口的被动局面，填补了国内高端光伏装备的市场空白。同时，公司率先实现光伏智能制造装备的规模化海外出口，产品远销新加坡、马来西亚、泰国、越南等全球核心光伏制造国家，大幅提升了我国光伏装备在全球市场的话语权，是国内少数具备光伏高端装备整线出海能力的企业。、 OLED 入选理由：公司自主研发并且率先实现了OLED G6 Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备；针对MiniLED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套设备。、半导体入选理由：公司精准切入半导体设备国产替代的关键环节，业务布局覆盖前道芯片制造和后道封装两大领域。在前道芯片制造领域，公司专注于芯片前道生产的刻蚀与薄膜沉积设备。其中半导体高选择比刻蚀和原子层沉积（ALD）设备凭借差异化设计，实现了关键技术突破，已完成多批次客户交付，成功进入多家国内头部逻辑和存储器芯片生产厂。在后道封装领域，公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D封装，提供封装工艺整体解决方案。公司率先实现了激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备以及键合等半导体装备的国产化，公司的多款设备已交付多家国内头部封装企业并实现稳定量产。、长三角一体化入选理由：公司注册地址为江苏省苏州市吴江区芦荡路228号。、 HJT电池入选理由：公司太阳能电池生产设备主要为HJT异质结高效电池生产线以及可用于多种电池工艺路径的全自动太阳能电池片丝网印刷线。公司是全球光伏电池丝网印刷设备领域的绝对龙头，自主研发的太阳能电池丝网印刷生产线成套设备，彻底打破了该领域长期的进口垄断格局，扭转了我国光伏核心装备依赖进口的被动局面，填补了国内高端光伏装备的市场空白。同时，公司率先实现光伏智能制造装备的规模化海外出口，产品远销新加坡、马来西亚、泰国、越南等全球核心光伏制造国家，大幅提升了我国光伏装备在全球市场的话语权，是国内少数具备光伏高端装备整线出海能力的企业。、钙钛矿电池入选理由：在技术研发方面，公司自主开发的210H钙钛矿/晶硅异质结叠层设备实现了32.5%的光电转换效率，再次刷新公司可量产技术的新纪录。在设备交付方面，公司自主研发的钙钛矿/硅异质结叠层电池整线设备已正式进驻国内一家新能源企业的生产基地；此举标志着该叠层技术领域首个整线商业化订单顺利完成交付，将有力支持客户建设行业领先的210半片全面积钙钛矿/硅异质结叠层电池量产线。、半导体设备入选理由：公司精准切入半导体设备国产替代的关键环节，业务布局覆盖前道芯片制造和后道封装两大领域。在前道芯片制造领域，公司专注于芯片前道生产的刻蚀与薄膜沉积设备。其中半导体高选择比刻蚀和原子层沉积（ALD）设备凭借差异化设计，实现了关键技术突破，已完成多批次客户交付，成功进入多家国内头部逻辑和存储器芯片生产厂。在后道封装领域，公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D封装，提供封装工艺整体解决方案。公司率先实现了激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备以及键合等半导体装备的国产化，公司的多款设备已交付多家国内头部封装企业并实现稳定量产。、新型工业化入选理由：2023年10月9日公司在互动平台披露：数字经济与传统工业实体深度融合，是实现新型工业化的重要路径。公司作为高端装备制造商，深入推动清洁能源行业的的数字化转型，在关键核心技术创新上持续发力，为国内外客户提供异质结设备整线交钥匙工程。公司提供的整线设备搭载产线级数字化追溯服务系统，可实现规模化量产片级跟踪及追溯；利用大数据实现精准在线工艺管控，协助客户打造智慧工厂。、先进封装入选理由：公司精准切入半导体设备国产替代的关键环节，业务布局覆盖前道芯片制造和后道封装两大领域。在前道芯片制造领域，公司专注于芯片前道生产的刻蚀与薄膜沉积设备。其中半导体高选择比刻蚀和原子层沉积（ALD）设备凭借差异化设计，实现了关键技术突破，已完成多批次客户交付，成功进入多家国内头部逻辑和存储器芯片生产厂。在后道封装领域，公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D封装，提供封装工艺整体解决方案。公司率先实现了激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备以及键合等半导体装备的国产化，公司的多款设备已交付多家国内头部封装企业并实现稳定量产。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、中盘入选理由：迈为股份 2026-09-24收盘市值542.46亿元,全市场排名365 、 QFII持股入选理由：迈为股份2026-08-25十大股东中QFII持118.51万股，占总股本0.42% 、百元股入选理由：迈为股份2026-09-24收盘价194.5元,全市场排名第93 、融资融券入选理由：迈为股份 2026年9月23日融资净买入-4332.19万元,当前融资余额:101920.52万元、创业板、 MSCI中国、高派息入选理由：迈为股份上市后累计分红11次，累计派现16.28亿元。2023年至2025年，三年累计派现8.91亿元，年均归母净利润8.54亿元，累计派现/年均归母净利润为104.41% 、年度强势。

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