入选理由:2026年7月,公司完成以280.11元/股向特定对象发行11,163,580股,募集资金总额为3,127,030,393.80元,将用于半导体设备研发项目及补充流动资金,投资金额477,918.72万元。本募投项目是在公司现有集成电路专用设备技术的基础上,把握当前我国关键集成电路设备国产化的契机,拟通过购置研发设备,投入相应的研发人员、材料和其他必要资源迭代开发测试机、AOI设备。项目的实施不仅有助于提升公司产品技术深度,满足自主可控的需求,推动测试机、AOI设备的进口替代进程,还可以完善公司的设备产品线,满足市场的多样化需求。