利安隆(300596)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年中报)◆

每股收益(元) :1.2949	目前流通(万股) :22961.97
每股净资产(元) :21.7146	总股本(万股) :22961.97
每股公积金(元) :7.2707	营业收入(万元) :338956.98
每股未分配利润(元) :13.0863	营收同比(%) :13.17
每股经营现金流(元) :0.7037i	净利润(万元) :29732.36
净利率(%) :8.41	净利润同比(%) :23.24
毛利率(%) :23.72	净资产收益率(%) :6.00

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :0.5749	扣非每股收益(元) :0.5555
每股净资产(元) :21.5962	扣非净利润(万元) :12755.03
每股公积金(元) :7.2707	营收同比(%) :7.50
每股未分配利润(元) :12.8163	净利润同比(%) :22.34
每股经营现金流(元) :0.0319	净资产收益率(%) :2.70
毛利率(%) :22.74	净利率(%) :7.75

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->石油、化学、生物医药->化学原料和化学制品制造业化工化纤入选理由：公司是一家化工和生物技术平台型全球企业，秉承“用化学和生物创造多彩生活”的使命，致力于打造百年利安隆品牌。在深耕主业的同时，公司不断强化技术和产品资源的内生和外延扩展，推进业务多元化。公司规划布局了三大业务曲线：第一生命曲线高分子材料抗老化业务，作为公司锅里的饭，为企业注入坚实的能量，目标是成为该行业全球头部企业；第二生命曲线润滑油添加剂业务，作为公司仓里的粮，为企业提供新生规模效益，致力于成为该行业国产替代的骨干企业；第三生命曲线生命科学业务，作为公司田里的稻，持续投入研发，努力在生命科学的广阔天地寻找公司的未来。	所属地域:	天津
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：近年来，公司将目光投向了国内“卡脖子”技术中的高端电子级聚酰亚胺（PI）材料领域。经过长时间深入调研，公司于2024年并购完成处于PI材料领域技术前沿的韩国企业IPITECH INC.，切入电子级PI材料业务，向柔性OLED显示屏幕、柔性电路板（FPC）、芯片封装、新能源汽车等制造使用的核心材料产业延伸。柔性线路板材料则主要为柔性线路板FPC所用的2L-FCCL材料TPI（即FTPI），其最终应用领域主要集中在智能手机、可穿戴等消费电子产品；半导体先进封装材料则为半导体和电子产品封装用的热贴膜TPI（即PTPI），主要应用于QFN封装中，具有优异的粘着性、耐高温性和热稳定性。、新材料入选理由：近年来，公司将目光投向了国内“卡脖子”技术中的高端电子级聚酰亚胺（PI）材料领域。经过长时间深入调研，公司于2024年并购完成处于PI材料领域技术前沿的韩国企业IPITECH INC.，切入电子级PI材料业务，向柔性OLED显示屏幕、柔性电路板（FPC）、芯片封装、新能源汽车等制造使用的核心材料产业延伸。柔性线路板材料则主要为柔性线路板FPC所用的2L-FCCL材料TPI（即FTPI），其最终应用领域主要集中在智能手机、可穿戴等消费电子产品；半导体先进封装材料则为半导体和电子产品封装用的热贴膜TPI（即PTPI），主要应用于QFN封装中，具有优异的粘着性、耐高温性和热稳定性。、 OLED 入选理由：近年来，公司将目光投向了国内“卡脖子”技术中的高端电子级聚酰亚胺（PI）材料领域。经过长时间深入调研，公司于2024年并购完成处于PI材料领域技术前沿的韩国企业IPITECH INC.，切入电子级PI材料业务，向柔性OLED显示屏幕、柔性电路板（FPC）、芯片封装、新能源汽车等制造使用的核心材料产业延伸。柔性线路板材料则主要为柔性线路板FPC所用的2L-FCCL材料TPI（即FTPI），其最终应用领域主要集中在智能手机、可穿戴等消费电子产品；半导体先进封装材料则为半导体和电子产品封装用的热贴膜TPI（即PTPI），主要应用于QFN封装中，具有优异的粘着性、耐高温性和热稳定性。、合成生物入选理由：在合成生物学赛道，公司成立合成生物学研究所，建立了专业研发团队，并先后与天津大学、天津科技大学和中科院天津工业生物技术研究所等科研院所建立了紧密的产、学、研合作关系，就合成生物学基础科学和产品应用开展研究攻关，推动创新成果产业化。目前已经有行业领先的红景天苷、虾青素、聚谷氨酸等产品开始投入试产试销。利安隆致力于用现代合成生物学技术，保护自然，造福人类，争取未来在全球合成生物学领域占一席之地。、智能眼镜入选理由：2025年2月10日公司在互动平台披露，公司旗下IPI公司的双层柔性覆铜板（FCCL）薄膜已通过下游客户应用于AR/VR眼镜，应用领域为眼镜内部结构零件的链接，不涉及耐刮擦镜片领域。公司向相关材料企业供应产品，未向智能眼镜企业直接供货。、半导体材料入选理由：近年来，公司将目光投向了国内“卡脖子”技术中的高端电子级聚酰亚胺（PI）材料领域。经过长时间深入调研，公司于2024年并购完成处于PI材料领域技术前沿的韩国企业IPITECH INC.，切入电子级PI材料业务，向柔性OLED显示屏幕、柔性电路板（FPC）、芯片封装、新能源汽车等制造使用的核心材料产业延伸。柔性线路板材料则主要为柔性线路板FPC所用的2L-FCCL材料TPI（即FTPI），其最终应用领域主要集中在智能手机、可穿戴等消费电子产品；半导体先进封装材料则为半导体和电子产品封装用的热贴膜TPI（即PTPI），主要应用于QFN封装中，具有优异的粘着性、耐高温性和热稳定性。。
风格概念:	中盘入选理由：利安隆 2026-09-16收盘市值91.71亿元,全市场排名1944 、融资融券入选理由：利安隆 2026年9月15日融资净买入-198.26万元,当前融资余额:24457.01万元、创业板。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30

股东人数 (户)	15582	15418	15941	14159
人均持流通股(股)	14736.2	14573.1	14095.0	15752.9
人均持流通股 (去十大流通股东)	7941.4	7718.0	7875.2	8785.1

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有10595.58万股，较上期增加18.66万股，占总股本比46.13%，主力控盘强度一般。
截止2026年中报合计231家机构，持有10901.75万股，占流通股比47.48%；其中225家公募基金，合计持有2084.89万股，占流通股比9.08%。
股东户数15582户，上期为15418户，变动幅度为1.0637%

◆概念题材◆

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【化工和生物技术平台型全球企业】公司是一家化工和生物技术平台型全球企业，秉承“用化学和生物创造多彩生活”的使命，致力于打造百年利安隆品牌。在深耕主业的同时，公司不断强化技术和产品资源的内生和外延扩展，推进业务多元化。公司规划布局了三大业务曲线：第一生命曲线高分子材料抗老化业务，作为公司锅里的饭，为企业注入坚实的能量，目标是成为该行业全球头部企业；第二生命曲线润滑油添加剂业务，作为公司仓里的粮，为企业提供新生规模效益，致力于成为该行业国产替代的骨干企业；第三生命曲线生命科学业务，作为公司田里的稻，持续投入研发，努力在生命科学的广阔天地寻找公司的未来。
更新时间：2026-09-14 13:55:24

【聚酰亚胺（PI）材料】近年来，公司将目光投向了国内“卡脖子”技术中的高端电子级聚酰亚胺（PI）材料领域。经过长时间深入调研，公司于2024年并购完成处于PI材料领域技术前沿的韩国企业IPITECH INC.，切入电子级PI材料业务，向柔性OLED显示屏幕、柔性电路板（FPC）、芯片封装、新能源汽车等制造使用的核心材料产业延伸。柔性线路板材料则主要为柔性线路板FPC所用的2L-FCCL材料TPI（即FTPI），其最终应用领域主要集中在智能手机、可穿戴等消费电子产品；半导体先进封装材料则为半导体和电子产品封装用的热贴膜TPI（即PTPI），主要应用于QFN封装中，具有优异的粘着性、耐高温性和热稳定性。
更新时间：2026-09-14 13:55:22

【合成生物学赛道】在合成生物学赛道，公司成立合成生物学研究所，建立了专业研发团队，并先后与天津大学、天津科技大学和中科院天津工业生物技术研究所等科研院所建立了紧密的产、学、研合作关系，就合成生物学基础科学和产品应用开展研究攻关，推动创新成果产业化。目前已经有行业领先的红景天苷、虾青素、聚谷氨酸等产品开始投入试产试销。利安隆致力于用现代合成生物学技术，保护自然，造福人类，争取未来在全球合成生物学领域占一席之地。
更新时间：2026-09-14 13:52:51

【AR/VR眼镜领域应用】2025年2月10日公司在互动平台披露，公司旗下IPI公司的双层柔性覆铜板（FCCL）薄膜已通过下游客户应用于AR/VR眼镜，应用领域为眼镜内部结构零件的链接，不涉及耐刮擦镜片领域。公司向相关材料企业供应产品，未向智能眼镜企业直接供货。
更新时间：2026-03-05 13:10:38

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-07-16 披露原因:跌幅达15%的证券

当日成交量(万手):17.81 当日成交额(万元):71913.48 成交回报净买入额（万元）:-4792.37

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	11210.58	5490.32
机构专用	2667.99	1028.55
机构专用	1798.25	1419.24
机构专用	1346.00	533.06
招商证券股份有限公司北京车公庄西路证券营业部	1326.02	2.43
买入总计: 18348.84 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
招商证券股份有限公司南宁金湖路证券营业部	0	5838.41
深股通专用	11210.58	5490.32
财通证券股份有限公司杭州新业路证券营业部	5.38	5007.40
东方财富证券股份有限公司山南香曲东路证券营业部	83.49	3888.41
国金证券股份有限公司海南分公司	0	2916.67
卖出总计: 23141.21 万元

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证监会行业：行业：	制造业->石油、化学、生物医药->化学原料和化学制品制造业化工化纤入选理由：公司是一家化工和生物技术平台型全球企业，秉承“用化学和生物创造多彩生活”的使命，致力于打造百年利安隆品牌。在深耕主业的同时，公司不断强化技术和产品资源的内生和外延扩展，推进业务多元化。公司规划布局了三大业务曲线：第一生命曲线高分子材料抗老化业务，作为公司锅里的饭，为企业注入坚实的能量，目标是成为该行业全球头部企业；第二生命曲线润滑油添加剂业务，作为公司仓里的粮，为企业提供新生规模效益，致力于成为该行业国产替代的骨干企业；第三生命曲线生命科学业务，作为公司田里的稻，持续投入研发，努力在生命科学的广阔天地寻找公司的未来。	所属地域:	天津
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：近年来，公司将目光投向了国内“卡脖子”技术中的高端电子级聚酰亚胺（PI）材料领域。经过长时间深入调研，公司于2024年并购完成处于PI材料领域技术前沿的韩国企业IPITECH INC.，切入电子级PI材料业务，向柔性OLED显示屏幕、柔性电路板（FPC）、芯片封装、新能源汽车等制造使用的核心材料产业延伸。柔性线路板材料则主要为柔性线路板FPC所用的2L-FCCL材料TPI（即FTPI），其最终应用领域主要集中在智能手机、可穿戴等消费电子产品；半导体先进封装材料则为半导体和电子产品封装用的热贴膜TPI（即PTPI），主要应用于QFN封装中，具有优异的粘着性、耐高温性和热稳定性。、新材料入选理由：近年来，公司将目光投向了国内“卡脖子”技术中的高端电子级聚酰亚胺（PI）材料领域。经过长时间深入调研，公司于2024年并购完成处于PI材料领域技术前沿的韩国企业IPITECH INC.，切入电子级PI材料业务，向柔性OLED显示屏幕、柔性电路板（FPC）、芯片封装、新能源汽车等制造使用的核心材料产业延伸。柔性线路板材料则主要为柔性线路板FPC所用的2L-FCCL材料TPI（即FTPI），其最终应用领域主要集中在智能手机、可穿戴等消费电子产品；半导体先进封装材料则为半导体和电子产品封装用的热贴膜TPI（即PTPI），主要应用于QFN封装中，具有优异的粘着性、耐高温性和热稳定性。、 OLED 入选理由：近年来，公司将目光投向了国内“卡脖子”技术中的高端电子级聚酰亚胺（PI）材料领域。经过长时间深入调研，公司于2024年并购完成处于PI材料领域技术前沿的韩国企业IPITECH INC.，切入电子级PI材料业务，向柔性OLED显示屏幕、柔性电路板（FPC）、芯片封装、新能源汽车等制造使用的核心材料产业延伸。柔性线路板材料则主要为柔性线路板FPC所用的2L-FCCL材料TPI（即FTPI），其最终应用领域主要集中在智能手机、可穿戴等消费电子产品；半导体先进封装材料则为半导体和电子产品封装用的热贴膜TPI（即PTPI），主要应用于QFN封装中，具有优异的粘着性、耐高温性和热稳定性。、合成生物入选理由：在合成生物学赛道，公司成立合成生物学研究所，建立了专业研发团队，并先后与天津大学、天津科技大学和中科院天津工业生物技术研究所等科研院所建立了紧密的产、学、研合作关系，就合成生物学基础科学和产品应用开展研究攻关，推动创新成果产业化。目前已经有行业领先的红景天苷、虾青素、聚谷氨酸等产品开始投入试产试销。利安隆致力于用现代合成生物学技术，保护自然，造福人类，争取未来在全球合成生物学领域占一席之地。、智能眼镜入选理由：2025年2月10日公司在互动平台披露，公司旗下IPI公司的双层柔性覆铜板（FCCL）薄膜已通过下游客户应用于AR/VR眼镜，应用领域为眼镜内部结构零件的链接，不涉及耐刮擦镜片领域。公司向相关材料企业供应产品，未向智能眼镜企业直接供货。、半导体材料入选理由：近年来，公司将目光投向了国内“卡脖子”技术中的高端电子级聚酰亚胺（PI）材料领域。经过长时间深入调研，公司于2024年并购完成处于PI材料领域技术前沿的韩国企业IPITECH INC.，切入电子级PI材料业务，向柔性OLED显示屏幕、柔性电路板（FPC）、芯片封装、新能源汽车等制造使用的核心材料产业延伸。柔性线路板材料则主要为柔性线路板FPC所用的2L-FCCL材料TPI（即FTPI），其最终应用领域主要集中在智能手机、可穿戴等消费电子产品；半导体先进封装材料则为半导体和电子产品封装用的热贴膜TPI（即PTPI），主要应用于QFN封装中，具有优异的粘着性、耐高温性和热稳定性。。
风格概念:	中盘入选理由：利安隆 2026-09-16收盘市值91.71亿元,全市场排名1944 、融资融券入选理由：利安隆 2026年9月15日融资净买入-198.26万元,当前融资余额:24457.01万元、创业板。

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