事件：公司发布2026 年三季报，2026 年前三季度，公司实现营业收入40.43 亿元，同比增长401.91%；实现归母净利润20.06 亿元，同比增长1975.60%；实现扣非归母净利润19.34 亿元，同比增长1980.84%；2026 年第三季度，公司实现营业收入25.12 亿元，同比增长711.40%；实现归母净利润14.39 亿元，同比增长3488.07%；实现扣非归母净利润13.72 亿元，同比增长3404.27%。

    　　前三季度业绩激增，在手订单充足，进入业绩爆发期? （1）成长性分析：2026 年第三季度公司实现营业收入25.12 亿元，同比增长711.40%，环比增长140.78%；实现归母净利润14.39 亿元，同比增长3488.07%，环比增长220.99%；实现扣非归母净利润13.72 亿元，同比增长3404.27%，环比增长208.22%。

    　　公司营收激增主要受益于上游厂商扩产意愿强烈，拉动通信测试仪器及光电子器件测试设备需求快速增长，推动公司销售规模和营业收入增长。

    　　（2）盈利能力分析：2026 年前三季度，公司毛利率为75.04%，同比增加15.90pct；净利率为49.60%，同比增加37.47pct。Q3 单季毛利率为77.63%,同比增加22.76pct，环比提升4.95pct；净利率为57.27%，同比增长43.98pct，环比增长14.32pct，公司毛利率、净利率水平不断提高，推动公司盈利能力持续增强。费用率方面，前三季度销售费用率2.14%（同比-4.80pct）、管理费用率4.40%（同比-8.75pct）、财务费用率0.89%（同比+1.38pct），三项费用率合计7.43%，同比下降12.17pct，三费受营收增长摊薄。

    　　（3）经营现金流分析：2026 年前三季度，公司经营活动产生的现金流量净额为15.21亿元，同比大幅扭亏，Q3 单季经营现金流量净额为9.73 亿元，环比增加109.16%，主要系公司业务规模增长，盈利水平提升，销售回款形成的资金净流入增加。同时，三季报中的存货周转天数、应收帐款及应收票据周转天数同步下降，应收帐款及应收票据周转天数下降，证明市场需求高涨，公司的市场地位和议价能力提升。公司前三季度合同负债达9.24 亿元，同比增加526.29%，存货达17.79 亿元，同比增加292.19%，说明公司在手订单充足，行业需求量大。

    　　（4）研发投入持续加码：2026 年前三季度，公司研发费用3.99 亿元，同比增长99.15%，公司保持高强度研发投入，据半年报显示，当前公司继续投入研发下一代光模块测试仪器，全面布局CPO 测试技术和存储芯片测试设备。

    　　光通信领域：1.6T 光模块推进加速，测试设备需求放量? （1）1.6T 光模块及光芯片进入扩产周期，配套测试设备需求上行。光模块速率正加速向1.6T 推进，配套采样示波器、误码分析仪、时钟恢复单元的性能指标、单价及需求相应提升。同时，光芯片生产所需的CoC 老化测试系统、KGD 分选测试系统和硅光晶圆测试系统需求同步提升。据Frost&Sullivan 统计，全球光通信测试仪器市场规模预计2029 年达到20.2 亿美元，其中中国市场将达65.9 亿元。

    　　（2）公司为全球第二家推出1.6T 光模块全部核心测试仪器的厂商。联讯仪器已推出1.6T 高速光模块测试的采样示波器、误码仪和时钟恢复单元，且为国内极少数能够量产供货400G、800G、1.6T 高速光模块测试仪器的企业。公司已提前布局下一代光模块配套测试仪器，当前2.4T/3.2T 光模块测试设备所需的自研采保芯片已成功流片，采样示波器和时钟恢复单元将于下半年向头部客户送样验证。随1.6T 商用落地及下一代光模块迭代节奏，联讯仪器将进一步提升市场份额，业绩也将同步加速释放。

    　　（3）光电子器件测试设备出货量持续增长。CoC 光芯片老化测试系统、光芯片KGD　　分选测试系统、硅光晶圆测试系统等产品的产品力与用户基础持续提升，向国际头部用户的出货规模持续增长，公司光电子器件测试领域领先地位进一步稳固；面向CPO/NPO OE 芯片裸Die 级分选测试需求的OE 芯片KGD 分选测试系统产品已通过行业一流用户的验证并实现收入。目前公司是业内少数覆盖光互联全产业链核心检测环节的企业。

    　　存储测试领域：DRAM 市场扩张拉动设备需求，公司深度布局存储测试领域? （1）AI 服务器驱动DRAM 市场空间高速增长，国产厂商扩持续扩产。AI 服务器单机DRAM 搭载量约为普通服务器的8-10 倍，高端AI 服务器大量使用HBM 芯片。2025年全球存储器市场规模约2,300 亿美元，DRAM 约占65%，达1505 亿美元，预计2026年同比增长147.31%，并在2030 年达到5710 亿美元。长鑫的国产DRAM 份额提升至约7.7%、跃居全球第四，伴随其上海超级工厂（规划月产能40—60 万片）及合肥/北京现有产线的持续扩产与工艺升级，国产DRAM 晶圆投片量有望在未来数年内实现倍增，直接拉动测试环节设备需求。

    　　（2）公司深度布局存储测试设备，有望打开新的增长空间。公司募集3.85 亿元切入存储项目，建成后将年产高速存储测试芯片测试机75 台、HBM 芯片KGD 分选机50台。当前供应链国产化诉求强烈，公司实现国产设备突破，直接受益国产存储厂商扩产。当前核心芯片已流片成功，高速存储芯片测试机和HBM 芯片KGD 分选测试系统正在送样验证，未来将打开下一个增长曲线。

    　　维持“买入”评级。公司业绩增长提速，1.6T 光模块商用落地推动测试仪器设备需求增加，公司在手订单充足，且提前布局下一代测试设备，业绩增量有可持续性，且深度布局存储测试设备，将进一步打开未来业绩增量。行业高景气，上调盈利预测，预计2026-2028 年公司归母净利润分别为36.76、73.73、104.8 亿元（前值分别对应15.83、44.93、69.44 亿元），按照最新收盘价，对应PE 分别为36、18、13 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：AI 光通信需求不及预期；半导体测试设备客户导入不及预期；市场规模及收入测算偏差风险；数据更新不及时风险等。