本报告导读：

    　　AI 服务器推动PCB 向高多层、HDI 及先进封装持续升级，电镀环节复杂度与设备价值量同步提升。东威科技作为国内PCB 垂直连续电镀设备龙头，受益行业结构性升级与国产替代加速，业绩进入持续兑现阶段。

    　　投资要点：

    　　投资建议： 首次覆盖，给予“增持”评级。公司在 PCB 电镀细分领域具备较强的竞争优势，垂直连续电镀设备国内市占率超过50%，2026 年上半年相关设备订单金额同比增长超过150%，为后续收入增长提供订单支撑。此外，公司TGV设备已用于客户批量生产并获新增订单，拓展先进封装成长空间。预计公司2026/2027/2028 年EPS 分别为0.91/1.55/2.23 元。对标PCB 设备及高端制造可比公司，给予公司2027E 30 倍PE 估值，对应目标价为46.45。

    　　PCB 电镀设备龙头，业绩进入加速兑现期。2025 年公司实现营业收入10.98 亿元，同比增长46.45%；归母净利润1.21 亿元，同比增长74.58%。公司VCP 设备国内市占率超过50%，已覆盖多数国内一线PCB 厂商。AI 驱动PCB 结构升级，电镀环节迎来量价齐升。

    　　高端新品突破，国产替代空间进一步打开。公司升降式移载VCP 已批量生产，可用于高阶HDI、mSAP、类载板及ABF/BT 载板；水平三合一设备集成除胶渣、化学沉铜和电镀铜工序，已实现批量生产，推动海外高端设备国产替代。

    　　2025 年水平式设备收入同比增长168.28%。同时，公司已交付PVD、TGV 及RDL 设备，并布局玻璃基板、陶瓷基板、IC 载板和2.5D/3D 先进封装，持续拓展电镀技术应用边界。

    　　海外扩张与新能源设备提供第二成长曲线。2025 年公司境外收入3.06 亿元，同比增长264.97%，泰国基地已服务东南亚数十家客户。新能源领域，公司是全球少数具备复合铜箔水电镀与磁控溅射设备协同能力的厂商，并将技术延伸至HVLP5 铜箔、PI 电子铜箔、复合铝箔及光伏铜电镀。

    　　风险提示。AI PCB 扩产不及预期；大型设备交付及验收进度不及预期；高端新品客户验证不及预期；复合集流体与光伏电镀铜产业化进度不及预期；行业竞争加剧。