核心观点

    　　单Q2 公司收入增速转正，但扩产形成的折旧、新增员工薪酬、先进制程质量投入以及减值、汇兑损失继续拖累盈利能力。我们认为需求在后、扩产先行是半导体设备零部件公司发展中的阶段性特征，公司2026H1 末在手订单同比增长超过80%并创历史新高，订单基础较为充足；当前收入和利润释放仍受新增产能爬坡及新员工熟练度制约，后续经营改善的核心在于产能利用率提升与订单转化。围绕国产设备先进制程迭代，期待陶瓷加热器等非金属器件验证推进及新增产能逐步释放。

    　　事件

    　　2026H1 公司实现营收6.63 亿元，同比增长1.25%；归母净利润0.55 亿元，同比下降48.17%；扣非归母净利润0.55 亿元，同比下降47.40%。

    　　单Q2 来看，2026Q2 公司实现营收3.79 亿元，同比增长6.93%；归母净利润0.30 亿元，同比下降52.86%；扣非归母净利润0.30亿元，同比下降52.51%。

    　　简评

    　　收入端单Q2 恢复增长，新增产能爬坡拖累盈利能力半导体设备国产替代需求延续，单Q2 收入增速转正。2026H1公司实现营收6.63 亿元，同比增长1.25%，其中2026Q2 实现营收3.79 亿元，同比增长6.93%，较2026Q1 增长33.69%。公司继续与中微公司、北方华创、拓荆科技、屹唐股份等国内半导体设备头部客户深度合作，Q1 客户延期交付对收入转化形成一定影响，单Q2 收入端已有所恢复。

    　　营收分产品来看，2026H1 公司工艺部件、结构部件、模组、其他部件、表面处理营收分别为4.72 亿元、1.36 亿元、0.26 亿元、0.18 亿元、0.07 亿元，对应毛利率分别为28.10%、16.71%、7.42%、-5.05%、27.59%。工艺部件收入占比超过70%，仍为主要收入及毛利来源，结构部件、模组及其他部件毛利率相对较低。

    　　扩产、新聘员工及质量投入拖累毛利率。盈利能力方面，2026H1公司实现毛利率24.42%，同比-5.86pct；单Q2 毛利率23.46%，同比-8.95pct。毛利率下降主要系①新增厂房及机器设备陆续转固并计提折旧，新增产能仍处于爬坡阶段；②员工人数由2025H1　　末的1471 人增至2026H1 末的1823 人，同比增长23.93%，薪酬支出增加；③先进制程零部件增长较快，公司通过改进设计和工艺、增加洁净室投入等方式加强质量管控，带动成本增加。

    　　费用率有所提升。费用端来看，2026H1 公司期间费用率为10.94%，同比+1.35pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为0.80%、3.99%、5.54%、0.62%，同比分别+0.36pct、-0.04pct、+0.27pct、+0.77pct。销售费用率提升主要系新增市场部人员及客户新品样品费用增加；财务费用率提升主要系2026H1 产生汇兑损失0.04亿元，而2025H1 为汇兑收益0.02 亿元。

    　　归结到利润端，2026H1 公司实现归母净利润0.55 亿元，同比下降48.17%，对应归母净利率8.31%，同比-7.92pct；扣非归母净利润0.55 亿元，同比下降47.40%，对应扣非净利率8.30%，同比-7.68pct。除毛利率和费用率影响外，2026H1 信用减值损失与资产减值损失合计0.28 亿元，同比增加0.14 亿元，进一步拖累利润表现。

    　　在手订单创历史新高，新增产能逐步进入效率释放期在手订单增速进一步提升，需求基础较为充足。2026H1 末公司在手订单同比增长超过80%，创历史新高，较2026Q1 末同比增长55%的增速进一步提升。订单增长体现下游客户需求较强，后续业绩释放的核心在于新增产能及人员效率提升，并推动订单逐步向收入端转化。

    　　新建产能持续推进，产能利用率提升仍需时间。先锋精科制造二厂已交付使用，无锡先研募投项目预计2026年下半年交付使用，可转债募投项目已于2026 年3 月使用自有资金启动厂房建设。2026H1 末公司固定资产4.97亿元，较2025 年末增长14.16%；在建工程2.53 亿元，较2025 年末增长74.01%。新增产能逐步投入使用为后续收入增长提供支撑，但折旧、人员培训及产能爬坡仍对当前盈利能力形成压力。

    　　订单增长带动备库，现金转化仍待改善。2026H1 末公司存货4.42 亿元，较2025 年末增长44.73%，主要系订单大增后为保证交付增加备库；应收账款6.31 亿元，较2025 年末增长48.75%，主要受客户结算方式变化及部分客户延期付款影响。2026H1 经营活动现金流净额为-0.54 亿元，同比减少1.18 亿元，后续需关注订单交付、回款及经营现金流改善节奏。

    　　新品验证持续推进，可转债募资落地支撑产品矩阵扩充陶瓷加热器等非金属新品处于客户端验证阶段。2026H1 公司研发投入0.37 亿元，同比增长6.40%，研发投入占营收比例5.54%，同比+0.27pct。公司持续攻关陶瓷加热器、静电吸盘（ESC）等半导体设备核心功能器件，其中陶瓷加热器等先进功能器件正在客户端验证，进度按计划推进。

    　　可转债完成发行，为金属扩产及非金属新品研发提供资金支撑。截至2026 年8 月12 日，公司可转债募集资金总额7.50 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额7.38 亿元，主要投向先进制程核心工艺金属器件扩建、先进制程非金属材料及器件研发生产、陶瓷静电吸盘研发等方向。此次可转债募资落地，一方面夯实公司金属零部件生产制造优势，一方面推动陶瓷加热器、静电吸盘等非金属关键品类拓展，有望进一步完善公司产品矩阵。

    　　投资建议

    　　预计公司2026-2028 年实现归母净利润分别为2.14、3.59、5.58 亿元，同比分别增长13.33%、67.72%、55.53%，对应PE 分别为67.39x、40.18x、25.83x，维持“买入”评级。

    　　风险分析

    　　1）行业周期性风险：公司所处的半导体设备精密零部件行业是半导体行业上游，半导体行业的整体发展情况会对公司所处行业产生较大影响。在行业处于周期性下行通道时，因晶圆制造企业、半导体设备企业削减资本性支出，公司新增订单可能出现下滑，进而影响公司的经营业绩。

    　　2）市场竞争加剧导致产品价格和盈利能力下降风险：如果公司未来无法通过提升研发实力、产品性能和客户拓展能力有效应对日益激烈的市场竞争，将导致公司产品的市场竞争力及产品价格下降，从而对公司的盈利能力产生不利影响。

    　　3）半导体地缘摩擦的风险：近年来，随着美国芯片法案等贸易政策不断加码，地缘半导体摩擦持续升温，集成电路行业已逐步成为重点关注领域。如果未来相关国家和地区出于贸易保护、地缘政治等原因，进一步通过出口限制等贸易政策构建贸易壁垒、加剧地缘贸易摩擦，将会对我国终端芯片制造的投资强度和投资周期产生不利影响，进而传导至国产装备制造领域，公司客户可能面临与上下游合作伙伴继续合作受限、供应链稳定性受到影响、终端订单需求下降等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。