天承科技发布2026 年半年报。2026H1 公司实现营收3.06 亿元，同比增长43.74%；实现归母净利润0.62 亿元，同比增长67.72%；实现扣非归母净利润0.58 亿元，同比增长81.70%；实现毛利率36.98%，同比有所下滑（（25H1实现毛利率40.06%），实现净利率19.97%，同比增长（25H1 实现净利率17.23%）。单季度来看，26Q2 公司实现营收1.62 亿元，同比增长44.95%，环比增长11.9%，实现归母净利润0.32 亿元，同比增长78.32%，环比增长5.78%，实现扣非归母净利润0.3 亿元，同比增长98.09%，环比增长5.04%，实现毛利率36.18%（（26Q1 毛利率37.88%，25Q2 毛利率38.13%），实现净利率19.44%（（26Q1 净利率20.57%，25Q2 净利率15.91%），我们认为公司毛利率有所下降受原材料价格上升影响，净利率同比上升受公司规模效应及产品结构优化影响。

    　　技术积累深厚，客户资源丰富。对于沉铜、电镀等电子电路核心制程所需要的专用电子化学品，产品的研发难度和技术门槛较高。公司自成立以来在水平沉铜技术和电镀技术的开发上投入大量的资金和人力，发展出多个水平沉铜系列产品和电镀系列产品，技术指标和应用性能方面达到行业先进水平，能够有效满足下游厂商生产高频高速板、HDI、多层软板及软硬结合板、类载板等高端印制线路板以及封装基板、半导体先进封装的需求。公司凭借自身突出的研发能力、过硬的产品质量及优质的技术服务获得客户认可，公司与众多下游优质企业建立了良好而稳定的合作关系，包括东山精密、胜宏科技、深南电路、方正科技、景旺电子、兴森科技、超颖电子、世运电路、生益电子、博敏电子、奥特斯、华通电脑、信泰电子、南亚电路等，为公司未来发展打下坚实的客户基础。

    　　持续加大研发，把握未来发展趋势。公司以化学沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，努力开发其在更多领域的应用，不断丰富产品种类，抓住产业升级和国产化机遇，推动研发成果加速落地和商业化，形成公司业绩新的增长点。截至2026 年6 月30 日，公司共计获得现行有效的专利授权78 项，其中发明专利59 项，实用新型19 项，另获得软件著作权2 项。天承科技自主研发并掌握了印制线路板、先进封装、集成电路等领域的多项核心技术，公司PCB 药水能应用于现行主流的高频高速基材，包括聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPO/PPE)、聚苯硫醚(PPS)、碳氢树脂等材料；低应力沉铜产品采用特殊配方的沉铜液，形成铜沉积层结构致密，应力低，与ABF 基材结合力好，满足10 μm 细线路制程需求。

    　　盈利预测及投资建议：从公司业绩增速可见，公司业绩增长进入快车道，公司受益于AI 带来的行业机遇，基于丰厚的技术沉淀和客户资源，我们预计公司2026-2028 年实现营收7.7/13.0/18.9 亿元，实现归母净利润1.7/3.1/4.6 亿元，对应PE 为85/46/31x，维持“买入”评级。

    　　风险提示：原材料涨价风险、市场开拓不及预期风险、下游需求不及预期。