事件描述

    　　公司发布2026 年半年度报告。2026H1 公司实现营业收入9.25 亿元，同比+351.4%；归母净利润6.07 亿元，同比+1212.2%；扣非归母净利润5.14 亿元，同比+1033.7%。单26Q2 实现营业收入5.70 亿元，同比+372.7%、环比+60.4%；归母净利润4.28 亿元，同比+1238.7%、环比+138.3%；扣非归母净利润3.37 亿元，同比+971.5%、环比+89.1%。

    　　事件评论

    　　数通成为增长主引擎，产品结构与规模效应推动盈利跃升：2026H1 数据中心业务收入7.74 亿元，同比+640.3%，毛利率84.0%；电信市场业务收入1.48 亿元，同比+48.6%，毛利率62.2%。公司综合毛利率80.4%，同比+31.6pct；单26Q2 毛利率82.1%，同比+30.3pct、环比+4.2pct。公司披露毛利率提升首先来自数据中心业务占比和电信业务中高速率产品占比提升，价格稳中有升，良率改善与规模效应亦有贡献。

    　　CW 与EML 产品矩阵持续升级，高功率方向验证稳步推进：报告期内CW 70mW/100mW激光器芯片持续大批量交付，100G PAM4 EML 已批量出货，200G PAM4 EML 客户验证稳步推进。面向CPO/NPO，公司已研发120mW/300mW/400mW 等多款CW 产品，并结合客户需求推进验证与迭代。公司和部分模块厂商、CSP 厂商已确定合作意向，现有CW 产品主要为70mW/100mW，升级方向为更高功率。高功率CW 与高速EML 的连续迭代有望拓宽公司在800G、1.6T 及NPO/CPO 等场景的产品覆盖。

    　　扩产加速支撑交付，新产业园打开长期空间：截至2026H1 末，公司固定资产10.05 亿元、在建工程3.27 亿元，分别较2025 年末增长49.6%和109.0%；上半年购建长期资产现金支出6.60 亿元。公司拟建设源杰半导体科技产业园项目，预计总投资42.68 亿元、建设期24 个月，资金来源为自有及自筹资金，当前处于前期筹备阶段且尚需股东会审议。

    　　公司表示产能扩张主要取决于设备到货、调试和验证节奏，并已根据客户需求提前规划。

    　　当前InP 光芯片供给仍受设备交期、工艺调试及良率爬坡等约束，产能先手布局有望进一步强化规模交付优势。

    　　盈利预测及投资建议：数据中心业务高增长推动公司由电信光芯片供应商加速转向“电信+数通”双轮驱动，高功率CW 和高速EML 产品迭代、客户拓展及产能扩张构成中长期成长抓手。预计2026-2028 年归母净利润8.95/16.63/24.05 亿元， 同比+369%/+86%/+45%，对应PE 为204、110、76 倍，重点推荐，给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、AI 算力资本开支及高端光模块需求不及预期；2、高功率CW 及高速EML 验证不及预期；3、产能建设、良率爬坡及客户导入不及预期；4、大额资本开支与资金安排风险。

    　　风险提示

    　　1、AI 算力资本开支及高端光模块需求不及预期：若云厂商资本开支、800G/1.6T 光模块部署或硅光渗透率低于预期，可能导致公司数据中心产品需求和收入增长低于模型假设。

    　　2、高功率CW 及高速EML 验证不及预期：120mW 及以上CW 产品、200G PAM4 EML等仍处于验证或研发阶段，若产品性能、可靠性或客户认证进度不及预期，可能影响新品放量节奏。

    　　3、产能建设、良率爬坡及客户导入不及预期：扩产需经历设备采购、到货、调试和验证，若设备交期、良率提升或客户导入节奏不及预期，可能影响交付能力并带来新增折旧压力。

    　　4、大额资本开支与资金安排风险：产业园项目预计总投资42.68 亿元且尚需股东会审议，若项目审批、建设进度、融资成本或产能利用率不及预期，可能对现金流和资本回报造成压力。