2 Q2 6 营收高增持续减亏，产能利用率持续提升。2026 年上半年，公司经营拐点全面兑现，实现营业收入45.62 亿元，同比增长30.53%；实现归母净利润2 .7 8 亿元，同比正式扭亏为盈；实现扣非归母净利润-0.65 亿元，同比减亏8 7 .8 4%。2Q26 单季实现营业收入26. 00 亿元，同比增长47.59%，环比增长3 2 .4 9%；归母净利润3.67 亿元，同比大幅增长2968.72%，单季度实现大幅增长，公司盈利能力迎来质的飞跃，26H1 公司毛利率提升至12.71%，同比大幅提升9.17 个百分点；净利率转正至6.09%，2026 年上半年公司研发投入9 . 0 5 亿元，同比增长18 .74%，其中费用化研发费用7.20 亿元，新增专利74项，持续推进高端工艺迭代与良率提升。

    　　全新集团运营架构落地，板块协同优化资源配置。公司全新集团化管理架构逐步落地成型，公司实现资金、采购、研发、客户资源统一调度，内部资金池运作持续优化，有效降低整体融资成本，同时强化各业务单元投入产出考核标准。重点推进总投资 2 0 0 亿元的 1 2 英寸车规级数模混合产线建设，AI 业务、车载功率半导体作为核心增长板块持续获得工艺研发与产能配额支持，2 6H1，公司的AI 相关业务收入同比增长 8 4 . 3 1%，车载业务维持基本盘稳定。

    　　公司动态平衡扩产投入、经营性现金流与债务规模， 持续优化资本结构。

    　　中长期战略路径清晰，产品结构持续升级。公司立足功率代工与化合物半导体平台， 持续推进 “ 车载 + AI 算力 + 工控 + 高端消费电子” 四大赛道协同战略。产能端，现有 8 英寸产线持续爬坡，新建 1 2 英寸车规产线有序推进，碳化硅工艺平台持续迭代，抓住新能源汽车、智算电源、高速光互连行业上行窗口。产品结构方面，公司持续提升高毛利车规芯片、AI 电源、硅光相关产品占比，推动综合毛利率中枢稳步抬升。

    　　投资建议：作为国内车规级功率半导体、MEMS 传感芯片一站式系统代工龙头，芯联集成历经多年重资产周期投入，公司前期承受产线折旧、工艺研发的阶段性亏损，持续扩充千人级研发团队，坚守高比例研发投入打磨车规级硬核工艺。我们预计公司2026- 2028 年分别实现营业收入120.43/166.21/223.13亿元，分别同比增长47. 24%/38.01%/34.25%，预计公司2026-2028 年分别实现归母净利润2. 27/5 .38/9.08 亿元，对应P/E 分别为338.50 /142.75/84.70 倍。

    　　首次覆盖，给予“ 推荐” 评级。

    　　风险提示： 市场需求不足的风险； 行业竞争加剧的风险；成本变动的风险。