汇成股份公布2026 年中报

    　　2026 年上半年，公司营业收入同比增长10.67%，达9.59 亿元;2026 年第二季度单季营收规模创公司历史新高，达5.48 亿元。2026 年上半年，受黄金等原材料价格大幅上涨、一季度订单不饱和推高单位成本、终端产品结构性变化、研发投入及股份支付费用、存货跌价损失增加、美元贬值产生汇兑损失等多重因素影响，上半年归属于上市公司股东的净利润为501.23 万元，同比减少94.78%。

    　　受存储成本涨价及补贴退坡影响，终端出货量短期承压与中大尺寸面板的结构性回暖并存

    　　2026 年上半年，公司主要提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。

    　　在封测业务制程方面，公司主营业务收入一般按照凸块制造(Bumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)四大制程进行划分;按照所封测芯片的细分类型，主要分为LCD 面板显示驱动芯片(DDI)、触控与显示驱动集成芯片(TDDI)、AMOLED 面板显示驱动芯片等;按照终端应用场景，主要分为智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、汽车电子、智能穿戴、电子标签等类别。

    　　在小尺寸终端方面，智能手机市场也遭遇了严峻的供应链挑战。根据Counterpoint Research 发布的数据，由于存储芯片短缺及价格持续攀升导致BOM 成本暴涨，2026 年第二季度全球智能手机出货量同比大跌11%，降至2013 年以来的同期最低水平。国内市场方面，IDC 数据显示2026 年第二季度中国智能手机市场出货量约6,600 万部，同比下降4.3%。

    　　而中大尺寸显示面板及终端市场在2026 年上半年迎来了显著的需求爆发与结构性回暖。在电视市场方面，受2026 年全球大型体育赛事的直接拉动，终端消费市场对大屏化、高清化、高刷新率显示设备的需求激增。赛事经济有效激活了上游显示面板及相关产业链的整体活跃度，带动大尺寸电视面板出货量与出货面积均实现亮眼增长。

    　　公司正战略布局HITS 先进封装技术平台

    　　公司正战略布局HITS 先进封装技术平台，并基于子公司郑隆芯创在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS 先进封装研发产业化项目”。

    　　公司充分利用核心工艺技术积累，协同具备丰富产业经验的技术团队，共同开发HITS 先进封装工艺平台，有助于公司拓宽技术边界、完善公司先进封装产业和技术布局，把握AI 及HPC 领域的市场增长机遇，进一步巩固公司在先进封装领域的市场地位与综合竞争力。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2026-2028 年的营业收入分别为21.24 亿元、25.06 亿元和31.31 亿元；归母净利润2026-2028 年分别为2.61 亿元、3.24 亿元和4.01 亿元。每股EPS 2026-2028 年为0.26 元、0.33 元和0.40 元。

    　　对应PE 分别为91.96X/74.01X/59.82X。维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　技术迭代不及预期、相关产品代工产能受限、先进封装进展不及预期、存储封测发展不及预期。