事件描述

    　　公司2026H1 实现营收4.46 亿元，同比+38.24%；归母净利润1.03 亿元，同比+77.38%；扣非归母净利润0.78 亿元，同比+68.42%。其中，2026Q2 单季度实现营收2.48 亿元，同比+41.56%；归母净利润0.53 亿元，同比+53.01%；扣非归母净利润0.41 亿元，同比+55.05%。

    　　事件评论

    　　锂电景气回升与半导体放量共振，业绩持续向好。2026H1 公司业绩实现高速增长，主要驱动力在于：1）下游新能源电池（尤其是储能电池）市场需求回暖，公司新能源电池超声波设备及配件业务景气度大幅增长；2）半导体领域业务拓展取得突破，功率半导体业务放量，且先进封装产品开始逐步量产；3）公司持续深化精细化管理和提质增效，整体盈利能力进一步提升。单季度来看，Q2 单季营收和利润均强劲的同、环比增长，经营呈上行态势。

    　　半导体及先进封装实现关键突破。2026H1 公司半导体业务迎来加速放量，超声波键合机已获得某半导体头部客户的批量订单；在先进封装领域，可用于2.5D/3D、晶圆级封装的先进超声波扫描显微镜（C-SAM）再次获得国内头部半导体存储客户的小批量复购订单，标志着该产品性能及可靠性已获头部客户持续肯定。此外，公司以2,076.38 万元收购了控股子公司骄成半导体40%的少数股东股权（收购后持股100%），有利于强化对半导体业务的战略管控与统筹，加速技术验证与规模化落地。

    　　研发加码深挖多维场景，超声波平台化战略持续推进。2026H1 公司研发投入为8,594.14万元，同比增长13.71%，占营收比例达19.26%。公司紧跟行业技术迭代：半导体开发本期投入达3,756.84 万元，占总研发投入的43.7%，是本期资金投入规模最大的单一在研项目；新能源领域，持续拓展快充、大储能、固态电池等应用场景，双峰焊机、伺服高速焊机等落地规模不断扩大；同时，横向拓宽至线束连接器和医疗等多维场景，平台化壁垒进一步巩固。

    　　定增获批破除产能瓶颈。随着新签订单规模显著提升，无锡基地产能利用率已处于较高水平。2026 年8 月，公司拟募集资金不超过13.44 亿元的向特定对象发行股票项目已获得上交所审核通过，资金将投向半导体先进超声设备研发及产业化等项目，产能瓶颈有望加速破除。

    　　投资建议：公司作为国内稀缺的超声波技术平台型企业，深度受益于锂电储能景气回暖以及半导体封测/先进封装领域的国产替代进程。当前先进封装（2.5D/3D、HBM 等）对高精度、高可靠性的超声扫描检测及固晶设备需求急剧上升，公司扫描显微镜（C-SAM）产品获得头部存储大厂复购，先发优势及替代空间广阔。预计未来随着募投项目落地以及半导体订单持续交付，公司业绩将迎来进一步爆发。预计公司2026-2027 年归母净利润分别为2.6、4.0 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、技术变革及产品研发风险；

    　　2、行业景气度下行的风险。