Q2 业绩符合预期。公司26 年H1 营收4.5 亿元，同增38%，归母净利润1.0 亿元，同增77%，扣非净利润0.8 亿元，同增68%,毛利率63.9%，同-1.3pct，归母净利率23.1%，同增5.1pct；其中26 年Q2 营收2.5 亿元，同环比+42％/+25％，归母净利润0.5 亿元，同环比+53%/+5％，扣非净利润0.4 亿元，同环比+55%/+12％，毛利率61.7%，同环比-3.8/-5.1pct，归母净利率21.2%，同环比+1.6/-4.2pct。

    　　传统业务经营稳健、强化半导体端布局。公司传统主业经营稳健，锂电业务订单大幅改善，我们测算Q2 设备+耗材端收入3 亿元，占比65%，我们预计26 年设备端增长50%，耗材端增长30%，贡献收入7 亿元。我们测算Q2 半导体+线束收入近1 亿元，占比20%，预计26 年贡献收入3-3.5 亿元，同增65%。公司Q2 完成骄成半导体100%股权收购，强化半导体业务管控整合，加快超声键合、超声检测产品客户验证与规模化落地。通过定增募投13.44 亿元强化半导体、功率超声产能与研发布局，依托技术平台优势切入航空航天、医疗等新领域培育新增量。

    　　晶圆超扫订单再突破、开启第二增长曲线。公司在先进封装领域持续突破，①先进超扫方面，公司已获合肥、武汉客户复购订单，我们预计26 年出货10-20 台。假设HBM 每万平需求20 台，NAND 每万片需求5 台、DRAM每万片需求5 台，先进逻辑每万片需求5 台，国内超扫市场空间50 亿元。

    　　②其他产品方面，公司的固晶机已出货1 台、球焊机、倒装焊持续在研，对应市场空间50 亿元。合计看，国内先进封装市场空间超100 亿元，公司国内竞争优势领先，后续订单有望持续落地，开启半导体第二增长曲线。

    　　期间费率环比大幅下降、合同负债&存货较Q1 末大幅增长。公司26 年H1期间费用1.8 亿元，同增21%，费用率40.1%，同-5.7pct，其中Q2 期间费用0.9 亿元，同环比+19.5%/+6.2%，费用率37.1%，同环比-6.8/-6.6pct；26年H1 经营性净现金流0.3 亿元，同增49%，其中Q2 经营性现金流-0.1 亿元，同环比转负；26 年H1 资本开支1.5 亿元，同增468%，其中Q2 资本开支0.3 亿元，同环比+90%/-70%；Q2 末存货5.4 亿元，较Q1 末增长32%，Q2 末合同负债1.7 亿元，较Q1 末增长60%。

    　　盈利预测与投资评级：我们维持预计公司26-28 年归母净利润2.6/4.5/6.7 亿元，同增121%/75%/47%，对应PE 为84x/48x/32x，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧，原材料价格波动。