2026 年8 月27 日，公司发布2026 年半年度报告：

    　　1）H1 公司实现营业收入95.74 亿元，同比+19.41%；毛利率19.45%，同比+1.87pct；归母/扣非归母净利润3.99/3.16 亿元，同比+436.69%/+470.34%。

    　　2）Q2 公司实现营业收入49.49 亿元，同比+20.55%、环比+6.99%；毛利率21.15%，同比+3.75pct、环比+3.52pct；归母/扣非归母净利润2.59/1.83 亿元，同比+402.95%/+366.36%、环比+85.78%/+38.06%。

    　　评论：

    　　Q2 扣非归母净利润环比增长38.06%，量价改善推动盈利继续上行。Q2 公司实现营业收入49.49 亿元，同比+20.55%、环比+6.99%；公司Q2 付运晶圆153.8万片，同比+17.9%、环比+5.8%，ASP 同步提升，叠加产品结构优化，带动毛利率环比提升3.52pct 至21.15%。Q2 公司销售、管理、研发及财务费用合计8.35 亿元，同比+17.05%、环比+5.30%，增速低于收入，四项费用率同比下降0.51pct、环比下降0.27pct 至16.87%。毛利率提升与费用率摊薄共同释放经营杠杆，推动Q2 扣非归母净利润增速显著快于收入。

    　　存储需求率先回暖，AI 算力增量向电源管理等特色工艺扩散。H1 公司电源管理、嵌入式非易失性存储器及独立式非易失性存储器平台收入均实现接近或超过40%的增长，其中独立式非易失性存储器平台增速接近80%，供不应求的平台主要集中于AI 配套及通用成熟制程。Q2 公司总体产能利用率由Q1 的99.7%提升至102.8%，需求增长充分消化新增产能。随着存储与MCU 需求向电源管理、功率器件等平台扩散，公司特色工艺平台有望继续实现量价协同。

    　　Fab 9 达产叠加华力微注入，特色工艺平台与产能边界同步扩张。截至H1 末，无锡二期Fab 9 规划8.3 万片月产能所需设备已全部搬入并进入安装调试，公司计划于Q3 末达到规划产能目标，新增产能将成为后续收入增长的主要支撑。工艺端，公司40nm eFlash 平台实现风险量产，与海外头部客户合作的40nmMCU 已实现大规模量产；40nm 超低功耗、新一代小Pitch IGBT 及高压超级结等平台亦进入量产阶段，特色工艺覆盖持续拓宽。公司收购华力微97.4988%股权事项已获得证监会注册批复；交割后公司12 英寸产能规模与工艺平台完整度有望进一步提升。港股口径下，公司指引Q3 销售收入7.7 亿至7.8 亿美元、毛利率16%-18%，收入中枢较Q2 继续增长，新增产能爬坡与ASP 改善有望支撑盈利能力延续向上。

    　　投资建议：公司作为中国大陆地区特色工艺代工龙头，有望充分受益于需求高景气周期，AI 配套需求外溢、Fab 9 产能释放及华力微资产注入构成中长期成长主线。考虑到公司产能利用率维持高位，ASP 与产品结构持续改善，我们调整公司2026-2027 年归母净利润预测为11.28/16.68 亿元（前值为10.11/14.23亿元），并新增2028 年归母净利润预测为21.74 亿元，对应EPS 为0.65/0.96/1.25元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：行业景气度不及预期；外部贸易环境存在不确定性；扩产节奏不及预期；行业竞争加剧。