本报告导读：

    　　公司2026Q3 营业收入和净利润均实现较快增长，拟新建一期项目3 万吨半导体封装用粉体材料。

    　　投资要点：

    　　维持“增持”预计 2026-2028 年 EPS 分别为 1.26、1.67、2.25元，参考可比公司，考虑公司持续布局先进封装及高频高速覆铜板应用，给予公司2027 年55 倍PE，对应目标价91.85 元，维持“增持”评级。

    　　公司2026 年前三季度收入和净利润快速增长。2026 年前三季度公司实现营业收入10.47 亿元，同比+27.12%；归母净利润2.60 亿元，同比+18.24%；扣非归母净利润2.36 亿元，同比+16.57%。前三季度公司综合毛利率38.35%，同比下降3.06pct；研发费用0.54 亿元，同比+11.88%；财务费用0.24 亿元，去年同期为0.03 亿元。

    　　2026Q3 实现营业收入4.18 亿元，同比+37.19%、环比+24.58%；归母净利润1.11 亿元，同比+36.57%、环比+43.63%；扣非归母净利润1.03 亿元，同比+37.16%、环比+48.29%。Q3 毛利率38.81%，同比下降3.56pct、环比提升2.50pct；管理费用0.20 亿元，同比+17.86%；财务费用0.05 亿元，同比+72.51%。公司收入增长主要因为Low α系列产品、液相制备法球形二氧化硅、亚微米级球形二氧化硅等高阶产品销售增加。

    　　公司拟在四川乐山投资建设半导体封装用高性能粉体材料项目。项目总投资10 亿元，分两期建设，其中一期投资约6 亿元，建成后将形成年产3 万吨半导体封装用球形无机粉体的生产能力，预计2027年1 月开工，一期建设周期约12 个月。公司现有相关产能利用率处于较高水平，此次扩产将进一步满足环氧塑封料（EMC）、液态塑封料（LMC）、底部填充胶（UF）及高性能电子电路基板等领域对高性能粉体材料的需求。

    　　风险提示。下游需求不及预期；新建项目进度不及预期。