事件：公司发布2026 年中报，报告期内实现营业收入6.29 亿元，同比增长21.21%，归母净利润1.49 亿元，同比增长7.48%，扣非净利润1.33 亿元，同比增长4.42%；其中二季度单季实现收入3.35 亿元，同比增长19.55%，环比增长14.10%，归母净利润0.77 亿元，同比增长2.34%，环比增长8.02%。

    　　上半年高成长性序列产品增长较快，推动经营效益稳步提升。报告期内，公司紧抓 AI、高性能计算、高速通信及智能驾驶等领域带来的历史性机遇，持续精准、快速的满足了客户对产品性能迭代的需求，经营质量稳步提升。在产品销售上，角形硅微粉、泛用品球形二氧化硅、球形氧化铝等利润基本盘产品市场份额稳步提升，亚微米系列产品、Low α 系列产品、液相制备法球形二氧化硅等高成长性序列产品销售呈较快增长趋势，推动了产品结构进一步优化，效益稳步提升。上半年，尽管面临汇兑损益、可转债利息计提及能源成本增加等外部因素影响，但凭借基本盘产品份额的巩固和高成长性产品的快速放量，有效对冲了上述不利因素，经营效益依然实现稳步提升。

    　　聚焦高端芯片封装技术等领域，持续推出高端新产品。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10 等）、新能源汽车用高导热材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，持续推出多种规格、低 CUT 点、表面修饰、Low α 微米/亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉，Low α 球形氧化铝、高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗/极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝等产品，持续加强功能性粉体材料的研究开发，技术储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。2026 年上半年公司销售至高性能覆铜板领域的相关产品营收占比呈上升趋势。

    　　公司品牌影响力持续提升，投资新项目增强成长性。公司致力于成为全球领先的功能性先进粉体材料及应用方案供应商，产品销售至行业领先的EMC、LMC、GMC、UF 等封装材料、电子电路基板、导热材料、胶黏剂、先进绝缘制品、蜂窝陶瓷、3D 打印、齿科材料等领域客户，品牌影响力显著提升。

    　　公司不仅在传统产品质量方面赢得国内外领先客户认可，而且微米级和亚微米级球形二氧化硅、低放射性球形二氧化硅、低放射性高纯度球形氧化铝、球形二氧化钛、氮化物等产品销售至行业领先客户。公司持续拓展新项目，拟投资约 1.29 亿元实施年 3000 吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，投资4.2 亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，投资3.9 亿元建设高导热高纯球形粉体材料项目，增强未来成长确定性。

    　　维持“强烈推荐”投资评级。 预计 2026~2028 年公司归母净利润分别为3.67亿、4.60、5.59 亿元，EPS 分别为1.52、1.90、2.32 元，当前股价对应PE分别为 105、84、69 倍，维持“强烈推荐”评级。

    　　风险提示：能源成本上涨、新项目投产不及预期，下游需求不及预期。