事项：

    　　公司发布2026年三季报，2026年第三季度，公司实现收入33.54亿元，同比增长14.42%，实现归母净利润2.29亿元，同比增长5.23%，实现扣非归母净利润1.91亿元，同比增长697.53%。

    　　平安观点：

    　　公司主业稳健增长，盈利能力逐渐释放。2026年前三季度，公司实现收入93.10亿元，同比增长14.52%，实现利润总额4.45亿元，同比增长12.61%，实现归母净利润4.75亿元，同比下降13.70%，实现扣非归母净利润3.22亿元，同比增长41.32%。单季度看，2026年第三季度，公司实现收入33.54亿元，同比增长14.42%，实现利润总额2.10亿元，同比增长28.33%，实现归母净利润2.29亿元，同比增长5.23%，实现扣非归母净利润1.91亿元，同比增长697.53%。利润的增长主要系报告期内公司产品销量增加，收入规模持续扩大所致。同时，三季度公司交易型金融资产公允价值变动损失6427.24万元，汇兑损失7878.31万元，剔除上述因素影响，三季度公司利润总额同比增长135.58%。

    　　“A+H”双轨联动，全球化布局进一步完善。2026年7月，公司完成港交所挂牌上市，实现“A+H”两地上市，公司融资渠道进一步完善，且有利于对接全球产业链资源。根据公司H股公告，公司给出2026年四季度业绩指引，预计收入在32-34亿元范围，毛利率在20%-24%范围。

    　　投资建议：晶圆代工景气上行，公司多元化产品布局成果显现，“A+H”上市进一步拓展融资渠道，国际化布局进一步完善。根据公司2026年三季报及对行业的判断，我们调整了公司的业绩预测，预计2026-2028年公司归母净利润分别为8.24亿元（前值为10.41亿元）、13.62亿元（前值为15.78亿元）、18.72亿元（前值为21.81亿元），对应11月2日收盘价的PE分别为69.0X、41.8X、30.4X，维持对公司“推荐”评级。

    　　风险提示：1、技术开发不及预期的风险。集成电路代工工艺节点持续向前推进，若公司工艺节点推进节奏较慢，可能导致公司新业务拓展受阻。2、下游需求不及预期的风险。目前公司产品主要集中在DDIC和CIS，若终端应用需求疲软，传导至上游可能导致公司增长乏力。3、晶圆代工产业供过于求的市场风险。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程，若后续成熟制程市场产能供过于求，可能给公司业绩带来压力。