神工股份公布2026 年半年报

    　　2026 年上半年，公司采取措施继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作，力图不断满足新增市场需求。公司实现营业收入21,640.56 万元，相比去年同期增长3.78%;取得归属于上市公司股东的净利润4,108.54 万元，相比去年同期下降15.87%。公司在确保生产质量和产能扩张的同时，优化了客户结构和销售结构，夯实了经营基础。

    　　2026 年上半年，大直径硅材料业务受到海外市场景气度提升带动，实现营业收入13,513.72 万元，同比增长46.05%，较去年同期有较大幅度增长。

    　　2026 年上半年，硅零部件业务受下游客户采购计划调整的影响，报告期内实现营业收入6,899.07 万元，同比减少38.57%。公司在按照既定战略持续扩充产能的同时，针对性地优化产能配置和客户结构，已取得成效。

    　　公司在大直径硅材料和硅零部件领域具备领先优势公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其硅零部件的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持竞争优势，掌握了22 英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于优势地位，具备在半导体周期景气时继续扩产的资金和技术能力。

    　　公司顺应了等离子刻蚀机技术升级所带来的新需求，突破了大直径硅材料领域的诸多技术障碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了国际市场份额，并使下游客户对公司产生依赖。近年来，公司在16 英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。由于公司下游直接客户硅零部件产品的主要应用场景在于终端客户集成电路制造厂商的12 英寸生产线，而12 英寸晶圆制造越来越多地采用16 英寸以上大直径硅材料产品所制成的硅零部件，因此公司具备独特的竞争优势。公司的硅零部件业务起步于2016 年，是国内最早开拓该市场的本土企业，也是极少数具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商。公司硅零部件产品的上游原材料(大直径硅材料)具备稳定性、一致性、便捷性及成本的优势。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2026-2028 年的营业收入分别为7.12 亿元、9.86 亿元和12.61 亿元；归母净利润2026-2028 年分别为1.51 亿元、2.20 亿元和2.76 亿元。每股EPS 2026-2028 年为0.88 元、1.29 元和1.62 元。对应PE 分别为110.95X/75.83X/60.61X。维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　技术迭代不及预期、AI 和超算需求不及预期、相关产品如硅零部件产能受限、存储厂需求外溢不及预期、客户拓展不及预期。