盛美上海发布2026 年半年报

    　　2026 年上半年，公司实现营业收入37.18 亿元，较上年同期增长13.87%;归属于上市公司股东的净利润为9.89 亿元，较上年同期增长42.14%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5.71 亿元，较上年同期下降15.31%。

    　　公司研发持续投入，核心产品市场份额领先，致力于成为半导体设备平台型公司

    　　公司的核心产品线在2026 年上半年市场表现卓越，技术创新成果显著。

    　　在半导体清洗设备领域，据Gartner 统计，公司全球市场占有率达8.3%(位居全球第四)。在国内市场，盛美在国产清洗设备中市场份额达60.5%，位居国内设备企业首位，国内市场整体份额占比仅次于日本DNS公司;2026 年上半年，盛美高温SPM 清洗方案关键技术获得重大突破，为GAA 与DRAM/HBM 量产提供良率有利保障;在半导体电镀设备领域，据Gartner 统计，公司全球市场占有率达9.6%(位列全球第二)，报告期内，公司ECP 设备2000 电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖(前道铜互连/后道晶圆级封装/3D 堆叠/化合物半导体);公司首台PECVDSiCN 设备顺利出机，该设备为公司自研世界首台三工位旋转沉积架构，可满足IC 工艺后段应用及先进封装晶圆级键合应用的严苛工艺需求。

    　　自创立之初，公司锚定全球集成电路产业，始终践行以原始创新驱动的差异化技术发展路线。通过长年的技术深耕与自主攻关，公司不仅筑牢了知识产权护城河，更完成了从单一技术突破到全流程平台化布局的跨越，为全球客户提供极具竞争力的整体解决方案。公司现有产品包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track 设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD 设备、无应力抛光设备、后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2026-2028 年的营业收入分别为83.85 亿元、95.63 亿元和110.14 亿元；归母净利润2026-2028 年分别为17.81 亿元、20.03亿元和22.80 亿元。每股EPS2026-2028 年为3.69 元、4.15 元和4.72元。对应PE 分别为81.58X/72.53X/63.74X。维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　技术迭代不及预期、资本开支不及预期、晶圆厂需求不及预期、扩产不及预期。