2026H1 收入业绩高增速，业绩受益于规模扩大与成本费用管控增速更佳2026H1 公司实现营业收入 87,995.82 万元，同比增长 27.54%；归属于上市公司股东的净利润 6,805.53 万元，同比增长 49.33%。公司通过产品体系迭代升级与核心技术攻关，不断增强产品竞争力，带动收入实现较快增长。业绩增速快于收入，一是收入规模扩大带动利润同步增长，二是得益于公司持续推进提质增效与精细化管理，有效管控成本费用，盈利能力稳步提升。分业务来看：集成电路封装（17921.03 万元同比+58.45%）、智能终端封装（21703.92 万元同比+30.32%）等业务持续深耕带动收入高增。

    　　公司AI 材料业务覆盖多个领域，我们认为下列细分板块构成重要看点：

    　　子公司泰吉诺发力光模块散热领域

    　　泰吉诺耐插拔导热复合材料T-Plug 820S 以金属薄膜为载体，附有高性能导热硅胶垫片，可直接贴附于光模块插拔部位表面。T-Plug820S 既能显著降低界面热阻，提升散热效率，又具备优异的耐插拔性能，大幅延长光模块插拔次数，完美平衡散热效率与使用可靠性。2026H1 泰吉诺实现营收6005.5 万元同比+57.28%，随着光模块性能提升带动散热需求提升，该业务有望持续增长。

    　　在集成电路封装材料领域，公司聚焦头部客户核心需求，持续推进国产化替代公司晶圆 UV 膜系列、导热系列、固晶胶等多款成熟产品已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货，市场占有率稳步上行；其中，高性能导热硅脂、导热凝胶、高导热凝胶垫片、相变材料及液态金属等高端导热界面材料，已批量应用于数据中心、新能源汽车、消费电子等领域；与此同时，公司加快高端先进封装材料客户验证与放量节奏，DAF/CDAF 膜、底部填充胶（Underfill）、Lid 框胶已实现小批量交付，芯片级导热材料（TIM1）已顺利通过国内某重要封测客户全套可靠性验证；此外，围绕其他重点半导体封装材料，公司多项在研项目亦在有序推进。公司与长电科技、华天科技、通富微电等国内头部封测企业建立长期深度合作关系，凭借优质的产品与服务持续扩大市场份额，行业竞争力稳步增强。

    　　液金复合材料适配下一代高端算力硬件热管理需求，未来前景可期公司创新研发凝胶态液态金属复合材料，突破传统材料性能局限，具备超高导热、超低热阻特性，同时抗泵出、抗分相及长期工况可靠性大幅提升，界面适配性优异，可高效提升高算力芯片散热效率，保障极端工况设备稳定运行，适配下一代高端算力硬件热管理需求。

    　　公司核心技术团队在集成电路封装等领域实现多项技术突破，随国产化进程加速业绩有望持续释放，预计2026-2028 年归母净利润分别为1.59/2.47/3.98 亿元，对应当前PE 分别为56.81/ 36.52/22.69x，“买入”评级。

    　　风险提示：国产化进程/AI投资不及预期、原材料价格波动、股东减持风险等。