事项：

    　　公司公布2026 年半年报， 2026 年上半年公司实现营收66.91 亿元（34.89%YoY），归属上市公司股东净利润28.25亿元（300.22%YoY）。

    　　平安观点：

    　　业绩高增，新品逐步起量：2026年上半年公司实现营收66.91亿元（34.89%YoY），归属上市公司股东净利润28.25亿元（300.22%YoY，公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于2026年上半年产生公允价值变动收益和投资收益合计约10.29亿元，较2025年上半年的1.68 亿元增加约8.61 亿元） ， 扣非后归母净利11.23 亿元（108.36%YoY）。2026年上半年公司毛利率和扣非后净利率分别是39.74%（2025H1为39.86%）和16.78%（2025H1为10.86%）。公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类、包括二十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀应用。公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，从65纳米到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用，并已实现CMP湿法设备多种应用研发和客户验证。公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备， 如MOCVD ，LPCVD，ALD，PVD，PECVD和EPl设备，并取得了可喜的进步。公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备早已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基LEDMOCVD设备市场占据领先地位。此外，公司已全面布局光学和电子束量检测设备，并开发多种泛半导体微观加工设备，包括大平板显示设备等。

    　　研发进展顺利，半导体新产品客户端验证情况良好：公司继续保持较高的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好，在部分关键客户市场占有率稳步提升。

    　　2026年上半年公司研发投入约20.41亿元，同比增加约5.50亿元，2026年上半年研发投入占公司营业收入比例约为30.51%。公司目前在研项目涵盖六大类设备，包含多个关键制程工艺的核心设备开发。1）CCP刻蚀　　设备：公司针对超高深宽比刻蚀工艺，开发了全新的PrimoXD-RIE。该设备采用全新腔体结构设计，适用于高腐蚀性气体和超低温刻蚀工艺，刻蚀工艺显著减少碳氟气体使用，刻蚀效率较上一代产品提升明显。目前，PrimoXD-RIE的Alpha机已完成实验室马拉松测试，Beta机在客户端验证顺利。2）ICP刻蚀设备：公司低温高深宽比ICP刻蚀设备PrimoNanovaLUXCryo在客户的下一代产品的产线上稳定量产。与此同时，为应对先进节点高深宽比挑战，公司研发的下一代高精度ICP刻蚀设备的PrimoAngnova在实验室开展多个客户的工艺验证，全面满足客户的刻蚀需求，Beta机器在客户端认证顺利，并取得多个重复订单。3）薄膜沉积设备：公司开发的多款薄膜沉积产品已推向市场。中微公司钨系列薄膜沉积产品：CVD（化学气相沉积）钨设备，HAR（高深宽比）钨设备和ALD（原子层沉积）钨设备，可覆盖存储器件所有钨应用；该系列设备均已通过关键存储客户端现场验证，满足先进存储应用中所有金属互连应用（包含高深宽比金属互连应用）及三维存储器件字线应用各项性能指标，并获得客户重复量产订单。4）先进封装相关设备：公司用于2.5D、SoICWoW及高深宽比深槽电容刻蚀的PrimoTSV300E产品持续服务客户，并获得重复订单。公司用于先进封装等离子体切割的PrimoMatrix即将发往国内头部客户产线验证。同时，先进封装所用的第三代TSV刻蚀机研发顺利，获得优良的工艺结果，并且已得到多家客户订单，即将发往客户端验证。

    　　投资建议：结合公司最新财报（公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于2026年上半年产生公允价值变动收益和投资收益合计约10.29亿元，较2025年上半年的1.68亿元增加约8.61亿元）。另外，AI驱动下半导体投资增加，根据SEMI数据显示，晶圆厂设备领域（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/光罩设备）预计2026年将增长23.1%至1439亿美元。这较SEMI2025年末预测大幅上调，先进存储和前沿逻辑应用投资增强。预计2027年再增长21.8%。基于此我们调整公司盈利预测，预计2026-2028年公司归母净利润为40.71亿元/50.23亿元/71.53亿元（原值为30.90亿元/41.72亿元/55.20亿元），对应的市盈率分别为85倍、69倍、49倍。公司继续保持较高的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好，维持公司“推荐”评级。

    　　风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。2）新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期，将影响公司长远发展。3）核心技术人员流失风险。半导体设备行业属于人才密集型行业，如果核心技术人员流失会对公司新产品开发产生一定影响。