1H26 净利润超预期：1H26 营收66.9 亿元（人民币，下同），同比+34.9%，总体毛利率39.7%，相对2H25 稳步提升，均略超过我们的预期。在半导体设备总体供不应求的背景下，我们认为毛利率或随着新产品上市实现稳步提升到40%以上。净利润28.3 亿元，同比+300%，主要是1H26 对外股权投资收益为10.3 亿元，较1H25 的1.7 亿元显著增长, 管理层指引3Q26 或仍有较高投资收益。扣非净利润11.2 亿元，同比+108.4%，亦好于我们之前预期。管理层再次强调1H26 研发投入占营收超过30.5%，远高于科创板平均水平。

    　　产品线不断拓展抓住半导体设备行业结构性机会：我们认为，国产半导体设备市场一方面在下游高需求驱动下市场规模进一步扩大（我们之前预测2026/27 年内地市场规模为572/650 亿美元），此外我们看到在全球设备供应紧张背景下，进口半导体设备同比下降。我们认为下半年订单增速或快于收入增速，进而推动2027 年收入加速增长并可能延续至2028 年。我们同时认为，公司产品（主要是CCP 刻蚀产品）除供应中国台湾先进制程晶圆厂外或进一步打开海外逻辑/存储市场空间。供应角度看，管理层提到目前公司仍按时交货，但随着行业供应进一步紧张，公司或通过：1）加强海外供应商沟通，提高公司供应优先级；2） 加强原材料中国内地采购；3）提前与晶圆代工厂部署前期设备导入等方式降低供应延期风险。产品角度看：在之前刻蚀和薄膜沉积产品线基础上，公司完成对众硅公司收购，加强CMP 设备能力，并积极推进量检测设备产品布局和研发。管理层强调刻蚀和薄膜沉积在先进封装的市场机会，同时提到面向InP 光通信制造的MOCVD 设备研发在实验室已取得良好进展。

    　　维持买入，上调目标价：我们继续认为国产设备存在长期结构性增长机会。

    　　考虑到公司订单充足，我们预测公司营收在2027 年加速上升。我们上调公司2026/27/28 收入预测到166.7/240.8/339.5 亿元(前值164.2/219.2/265.3 亿元)，同时上调净利润到54.6/58.6/85.2 亿元（前值37.4/46.4/56.9 亿元）。上调目标价到420 元，对应56 倍2027/28 年平均市盈率。 风险提示：估值处于高位叠加市场波动性加大或影响短期股价。