事件：公司发布2026 年半年报

    　　【26Q2】营收37.76 亿元，同增35.5%，环增29.6%；归母18.95 亿元，同增382.3%，环增103.6%；扣非6.45 亿元，同增168.2%，环增35.1%；毛利率39.6%，同增1.1pct，环降0.3pct；归母净利率50.2%，同增36.1pct，环增18.3pct；26Q2 公司营收实现快速增长，主要系公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，并在多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。此外26Q2 公司归母净利润高增，主要系公司对外股权投资及出售部分持有的拓荆科技股票等，合计产生5.86 亿投资收益和9.37 亿公允价值变动收益，增厚了业绩。

    　　AI 需求带动上游扩产，半导体设备市场规模持续创新高据SEMI，2026 年全球半导体制造设备总销售额将创下1659 亿美元的历史新高，同比增长23.2%。人工智能正在加速对更强大、更高效芯片的需求，重塑半导体制造投资格局，推动整个半导体设备市场的规模快速增长；增长势头迅猛的原因在于AI 需求扩大，进而带动高端逻辑芯片、存储芯片、尖端封测等各领域的投资。同时，半导体设备国产化在进一步提速。作为全球最大的半导体消费市场，市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移，持续的产能转移带动了市场规模和技术水平的提高，也为设备行业的发展提供了机遇。

    　　品类持续拓展，平台化战略全面落地

    　　公司已开发出54 种高端半导体设备，包括26 种高能和低能等离子体刻蚀机设备，24 种各类薄膜设备、CMP 设备和量检测设备；刻蚀和薄膜设备的加工精度已经达到了原子级水平。分各产品领域来看：

    　　1）刻蚀领域：公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，并在多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。其中CCP 方面，公司已全面覆盖存储器刻蚀应用中各类超高深宽比需求，用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，下一代90:1 超高深宽比低温刻蚀设备已运付客户端进行验证；ICP 方面，适用于下一代逻辑和存储客户用ICP 刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得了良好进展，加工的精度和重复性已达到单原子水平。此外，公司和国内外特殊器件制造客户合作，在先进封装、功率器件、电源管理、微机电系统等领域不断拓展应用，持续获得订单。

    　　2）薄膜沉积领域：公司已经实现多种薄膜沉积设备的高效研发与交付。钨系列薄膜沉积设备均已通过关键存储、逻辑客户端现场验证，并获得客户重复量产订单。金属栅系列产品已付运到多个先进逻辑客户端进行验证，并已顺利通过客户现场验证。金属硅化物集成系统已交付多个先进逻辑、先进存储客户，现场验证顺利推进。EPI 设备方面，公司的设备已进入先进制程客户验证阶段，部分先进工艺已进入量产验证。

    　　3）量检测领域：公司子公司超微公司引入多名国际顶尖的电子束量检测设备领域专家和领军人才，均拥有10 年以上电子束设备研发与产品商业化经验，已规划覆盖多种量检测设备产品，重点开发电子束量检测设备等，将通过多种方式扩大对多门类量检测设备的市场参与和产品覆盖。

    　　4）泛半导体领域：OLED 8.6 代线大平板PECVD 设备顺利进入大生产线认证，成功填补了国内在该领域的技术空白；同时公司正在开发更多化合物半导体外延设备，已陆续付运至客户端进行量产验证。

    　　收购杭州众硅，切入湿法设备领域

    　　公司上半年已完成对众硅公司控股权的收购，完成了对CMP 设备的覆盖，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。该整合填补了上市公司在湿法设备领域的空白，并显著提升了公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力。公司成为国内同时拥有刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测四大前道核心工艺设备能力的综合设备平台厂商。

    　　研发投入持续增加，加速多品类设备拓展

    　　2026 年上半年公司研发投入20.41 亿元，较去年同期增长约36.86%，研发投入占公司营业收入比例约为30.51%，远高于科创板上市公司平均水平（10%-15%）。目前公司在研项目涵盖六大类，超过二十款新设备的开发。公司研发新产品的速度显著加快，过去通常需要三到五年开发一款新设备，现在只需两年或更短时间就能开发出有竞争力的新设备，并顺利进入市场，公司有望在未来几年更大规模地推出新产品。

    　　完善产业链布局，多地布局产能夯实发展基础为更好地完善公司的产业链布局，公司在多地持续投入产业建设。公司临港二期约20 万平方米的生产和研发基地拟于2026 年下半年开工建设；上海临港滴水湖畔约10 万平方米的总部大楼暨研发中心已于2026 年8 月1 日举办落成典礼；位于广州的华南总部研发及生产基地总体规划占地约130 亩，一期项目占地约50 亩，主体结构已于2026 年7 月封顶，计划2027 年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期项目占地约50 亩，主体结构已于2026 年8 月封顶，预计2027 年建成投产，为今后的发展夯实基础。

    　　盈利预测：

    　　考虑公司后续随着产品矩阵完善，多品类设备放量，营收快速增长带来费用项摊薄，叠加26 年公司对外投资显著增厚了利润，我们上调公司2026-28 年归母净利预测为44/47/65亿元（原预测26-28 年净利为至31/44/64 亿元），对应PE 分别为80/74/54X。展望未来公司订单需求延续旺盛态势，业绩向上趋势显著，维持“买入”评级。

    　　风险提示：

    　　刻蚀/MOCVD 设备新品市场开拓不及预期；先进封装需求不及预期；下游客户招标不及预期。