【事项】

    　　近期，阿里旗下半导体公司平头哥在2026 云栖大会主论坛上发布新一代训推一体AI 芯片真武V900。该芯片将于2027 年第一季度量产售卖，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求，单芯片算力性能达到真武M890 芯片的三倍。此外，9 月22 日，海光信息在深圳发布1000 系列CPU，这是海光首款嵌入式工控芯片，面向工业控制等物理世界场景。

    　　【评论】

    　　看好推理端专用定制AI 芯片发展趋势。2026 年全球AI 应用的重点从早期的模型训练向推理和大规模部署转变，此背景下AI 算力的成本变得越来越重要。相比通用AI 芯片（如GPU），AI 推理端定制芯片具有性能更优、功耗更低、成本更具针对性的核心优势，尤其适配生成式AI 大模型训练、推理、边缘计算等细分场景的个性化需求，是未来AI进入工业、生活场景的关键。参考2025 年以来，英伟达收购Groq，AMD 收购Taalas 及智谱考虑自研AI 芯片，均体现头部GPU 及模型企业加速布局推理定制芯片补足行业相关短板，看好行业相关趋势。

    　　初步具备全栈能力，有望抢占行业先机。2026 年以来，公司云边端一体化战略加速。2 月公司旗下武桐树参与发起上海AI+医疗联盟，拓展端侧应用场景；芯片方面，边端公司推出桐塔WT-X504H，以“一卡四芯”架构突破实时性与安全性瓶颈， 打造企业级 “龙虾” 解决方案，精准匹配工业互联网、智能办公等核心需求，实现 “多并发、低延时、高安全” 三重突破，同时端侧公司推出桐成WT-X50 M.2，以“本地化部署”终结Token 计费焦虑，桐成 WT-X50 M.2 直击个人与小微企业痛点，推出低功耗端侧专用芯片，实现 “一芯搞定 70B 以下 MOE 模型” 的本地化部署革命。此外，硬件方面，公司自研DeepSeek 玄鹏一体机，初步具备芯片+硬件一体化全栈发展能力，有望抢占行业先机。

    　　AIDC 服务及建筑业务H2 有望环比改善。2026H1，由于存储产品价格涨幅较大，公司部分AIDC 服务项目执行受到一定影响，目前公司在手订单充足，我们判断如果H2 存储价格上涨趋缓，GPU 产能瓶颈得到缓解，则H2 公司相关业务业绩有望加速释放。此外，随着近期稳增长政策陆续出台，公司建筑业务也有望筑底回升（2026H1 同比已经改善），从而进一步增厚公司业绩。

    　　【投资建议】

    　　我们调整盈利预测。预计2026-2028 年，公司归母净利润1.31/1.62/2.03 亿元，对应9 月30 日股价109.7/88.34/70.60x PE，维持“增持”评级。

    　　【风险提示】

    　　AI 需求不及预期，AI 相关成本高于预期，AI 相关新技术进展不及预期，建筑业务需求不及预期。