一、斯达半导营业收入稳步增长，功率半导体器件毛利率下降
1、以IGBT、SiC 为主的功率半导体芯片和模块的研发、生产及销售企业
斯达半导体股份有限公司（证券简称：斯达半导，股票代码：603290）是一家以IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、SiC（碳化硅）为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售企业，是国内功率半导体器件尤其是IGBT 模块的龙头厂商。
公司已于上海证券交易所主板上市（A 股，股票代码603290），系单一A 股上市，并非A+H 或多地上市；2020 年2 月在上海证券交易所完成首次公开发行并上市，发行后股本为1.60 亿元。截至2025 年12 月31 日，公司累计发行股本总数为239,473,466 股。
公司发展可概括为“技术突破—品类扩张—资本升级—生态延展”的递进过程：自2010 年设立后聚焦IGBT 模块技术突破，2020 年登陆资本市场完成资本升级；此后在新能源汽车、新能源发电等需求拉动下持续品类扩张，并自2025年起通过并购向驱动IC、车规级MCU 等生态环节延展。
2、前两大股东合计持股超过50%，控制权稳定
截至2026 年6 月末，公司普通股股东总数为65,521 户。公司股权相对集中，控股股东为香港斯达控股有限公司，实际控制人为沈华。前两大股东合计持股超过50%，控制权稳定；同时机构化属性显著增强，香港中央结算、全国社保基金、多家QFII（UBS、摩根士丹利、高盛）及指数型基金入驻前十大股东。
3、产品覆盖“芯片—模块—系统配套”多个层级公司主营以IGBT、SiC 为主的功率半导体芯片和模块，并逐步延展至车规级/工业级MCU（微控制单元）、栅极驱动IC 等配套芯片，产品广泛应用于新能源汽车、新能源发电与储能、工业控制、变频家电、轨道交通等领域。公司产品覆盖“芯片—模块—系统配套”多个层级。
在经营模式上，公司芯片制造采用“Fabless（无晶圆厂）+IDM（垂直整合制造）双轮驱动”的混合业务模式：一方面，芯片主要委托上海华虹、上海积塔等第三方晶圆代工厂商外协制造，公司提供芯片设计图纸并主导研发；另一方面，公司自建6 英寸SiC MOSFET 芯片产线及3300V 以上高压芯片产线，兼顾灵活性与关键环节自主可控，规避了纯IDM 资产过重的风险。模块封测环节由公司自主完成。
在销售模式上，公司采取“以直销为主、经销为辅”的销售模式。2025 年，直销实现收入34.52 亿元（占主营约86%），经销实现收入5.55 亿元（占约14%）。
直销模式可深度对接终端客户需求，快速响应定制化开发与技术服务；经销模式则助力快速拓展市场份额、提升市场声誉。
4、营业收入五年增长约1.35 倍，功率半导体器件毛利率下降2021—2025 年，公司营业收入由17.07 亿元增长至40.12 亿元，五年增长约1.35 倍；2024 年受光伏等行业去库存、部分产品价格下行影响，营收同比微降7.44%，2025 年重回增长（同比+18.34%）。2026 年上半年营收19.28 亿元，与上年同期基本持平（-0.41%）。
盈利能力方面，公司归母净利润于2023 年达9.11 亿元高点后连续两年回落：2024 年5.08 亿元（-20.18%）、2025 年4.05 亿元（-20.18%）；2026 年上半年仅0.65 亿元，同比大幅下滑76.40%，主要系行业竞争加剧、产品价格下调及费用上升。毛利率同步承压：功率半导体器件毛利率由2023 年的约37.51%降至2024 年31.37%、2025 年26.00%，反映价格竞争对盈利空间的挤压。
分产品看，2025 年，公司IGBT 模块实现收入33.53 亿元，占主营业务收入约83.6%，仍是绝对核心；其他产品（含车规级SiC MOSFET 模块等）收入6.54亿元，同比大幅上升144.28%，主要因车规级SiC MOSFET 模块大批量供货。IGBT模块毛利率27.92%，其他产品毛利率16.13%。
从产销量看，以核心产品IGBT 模块为例，产量与销量保持增长、产销率维持在高位。2025 年生产量1,577 万只（同比+10.66%）、销售量1,522 万只（同比+7.61%），产销率约96.5%；库存量189 万只（同比+40.98%），主要系为满足客户需求对IGBT 模块进行合理备货。
从收入地区分布看，公司收入以亚洲地区为主。2025 年亚洲地区收入37.07亿元（占主营约92.4%），毛利率24.44%；其他地区收入2.99 亿元（占约7.5%），毛利率高达45.28%，境外市场盈利能力更优。
5、费用管控总体稳健，研发投入绝对额持续攀升公司费用管控总体稳健：销售费用率长期维持在1%左右的低位，体现规模效应；财务费用率为负（净利息收入），得益于充裕的账面资金。值得关注的是，研发费用率由2021 年的6.46%升至2025 年的12.00%，管理费用率2025 年升至3.77%（并购美垦半导体并表及股份支付等影响），反映公司在行业下行期仍逆势加大技术与人才投入。
公司研发投入绝对额持续攀升，由2021 年的1.10 亿元增至2025 年的4.82亿元，五年增长约3.4 倍；研发投入占营业收入比例由6.46%提升至12.00%，凸显公司以研发驱动的长期竞争力策略。
6、客户结构持续优化、对单一客户依赖度降低公司前五大客户销售额占比呈逐年下降趋势，由2021 年的41.70%降至2025年的29.87%，客户结构持续优化、对单一客户依赖度降低，抗风险能力增强。