事件概述

    　　公司发布26 年中报，公司26H1 实现营收86.11 亿元，yoy+21.37%，归母净利润6.02 亿元，yoy-7.38%，扣非归母净利润4.66 亿元，yoy-13.33%，毛利率20.22%，yoy-1.18pct，净利率7.09%，yoy-2.12pct。

    　　26Q2 实现营收47.2 亿元，yoy+25.79%，qoq+21.26%，归母净利润3.69 亿元，yoy+13.61%，qoq+58.55%，扣非归母净利润2.76 亿元，yoy-9.57%，qoq+45.81%；毛利率21.43%，yoy-0.52pct，qoq+2.67pct，净利率7.79%，yoy-0.83pct，qoq+1.55pct。

    　　上半年汇兑损失影响利润超1.5 亿，AI 驱动二季度增长26H1 公司保持战略定力，扎实推进各项经营部署，实现营收同比增长超20%，而利润受人民币升值影响，汇兑损失1.23 亿元，上年同期实现汇兑收益0.38 亿元，汇兑对公司净利润影响超1.5 亿元；26Q2 公司以AI 算力需求为核心驱动力，加速高端PCB 产品的技术迭代与市场拓展，战略卡位成效正在逐渐显现，26Q2 业绩回升明显。

    　　AI 服务器、数据中心及光模块进展顺利，产能充足未来增长可期1）AI 服务器与数据中心领域，公司为全球AI 计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB，应用场景与产品覆盖面持续拓宽。随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关产品订单快速增长。结合客户交付计划，预计上述订单将使公司现有的AI 产品工厂满产，对公司未来数个季度的经营业绩形成明确的增量贡献。同时，公司已顺利通过客户下一代产品的量产认证，并紧密配合未来产品的先期开发，满足其高标准要求，抢占先发身位，为后续迭代升级中的供应份额打下坚实基础，经营业绩的积极影响具有较好的延续性。2）高速光模块领域，随着公司新增mSAP 产线安装调试完成，大批量产能落地，公司已批量交付800G、1.6T 光模块PCB，2026 年二季度，800G 及以上速率光模块收入环比增长近1500%；3）珠海金湾基地是公司聚焦AI+打造新增长曲线、提升高端产品占比的关键支撑，能够以高端制程工艺能力配合AI 算力领域客户的产品需求。公司高阶HDI 工厂建设顺利，紧锣密鼓推动按计划进度投产，全部达产后预计形成80 万㎡高阶HDI 年产能。mSAP已成为800G 及1.6T 光模块PCB 的主流技术路线，且正向3.2T、NPO、XPO 等下一代场景加速延伸，目前公司已在珠海金湾基地建成3 条mSAP 产线，并积极推动新产能的建设，8月建成第4 条mSAP 产线，年内将建成5 条mSAP 产线的产能。同时泰国生产基地是公司国际化布局的重要一子，面向海外客户的AI 服务器及数据中心、汽车电子、工业控制等领域，建成后将具备40 层以上超高多层板、高多层板及HDI 等产品的量产能力。

    　　投资建议

    　　考虑到公司整体AI 领域拓展顺利，我们预计公司2026/2027/2028 年归母净利润分别为24.74/46.12/62.22 亿元， （ 此前预计2026/2027/2028 年归母净利润分别为20.55/32.28/42.64 亿元），按照2026/8/23 收盘价， PE 为38.4/20.6/15.3 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险，研报信息更新不及时风险。