长电科技公布2026 年中报：2Q26 实现营收103.56 亿元（yoy+11.72%，qoq+12.92%），毛利率15.68%（yoy+1.37pcts，qoq+1.13pcts），归母净利润5.54 亿元（yoy+107.30%，qoq+90.98%）。1H26 实现营收195.27亿元（yoy+4.96%），归母净利8.45 亿元（yoy+79.41%），扣非净利8.08亿元（yoy+84.73%），经营性现金流净额29.64 亿元（yoy+26.75%）。我们看好稼动率高位运行与产品结构优化带动盈利持续修复，维持“买入”评级。

    　　2Q26 回顾：运算电子已为1H26 第一大营收来源，毛利率持续修复公司2Q26 收入同环比双位数增长，主因AI 需求带动运算电子快速放量以及汽车电子持续高增。1H26 营业收入按应用领域划分，运算电子占比30.1%、营收同比增长40.4%，已成为公司第一大营收来源，汽车电子占比11.1%、同比增长25.0%。2Q26 公司毛利率15.68%，同比提升1.37pcts，环比提升1.13pcts，我们认为主因稼动率高位运行、产品结构优化以及价格联动机制有效提升盈利能力；费用端研发费率5.14%、同比提升0.42pcts，财务费用同比减少，综合带动归母净利率显著修复。1H26 经营性现金流净额29.64 亿元（yoy+26.75%），营业收现率108.4%，盈利质量同步改善。

    　　先进封装量产爬坡加速，XDFOI 与CPO 布局打开成长空间据公司半年报，长电微电子高端先进封装产品量产爬坡加速，1H26 同比营收大幅增长、净亏损收窄至0.89 亿元。公司自主研发的XDFOI 芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产，广泛应用于高性能计算、AI、5G 及汽车电子等领域；公司具备超大尺寸及超薄FCBGA 产品工程开发与规模量产能力，大颗FCBGA 在高性能计算芯片领域已有广泛应用。公司持续推进混合键合、面板级先进封装、CPO 等下一代技术布局，硅光引擎产品已完成客户送样并通过验证。我们认为2026 年国产算力有望规模放量，公司在先进封装领域的技术与产能储备有望充分受益。

    　　资本开支持续加码，78 亿投资新厂打开先进封装产能空间公司持续大幅投建产能。据公司公告，2026 年固定资产投资预算99.8 亿元，重点投向先进封装产线建设与技术研发；2026 年6 月公司公告拟通过设立控股子公司，在上海临港“东方芯港”投资78 亿元建设高端先进封测工厂，一期计划2028 年下半年完成，二期主要为设备投资扩产。我们认为，随着临港车规级封测项目26 年3 月投产放量、78 亿投资新厂与长电微2.5D 产线持续建设，公司先进封装产能将大幅扩张，为承接国产算力与汽车电子订单提供产能保障。

    　　目标价89.60 元，维持“买入”评级

    　　考虑到稼动率高位运行、毛利率持续修复，同时公司2.5D/3D 先进封装业务放量加速，我们上调公司2026-28 年归母净利润（24.2%/27.8%/27.5%）至22.95/26.91/31.35 亿元，对应EPS 为1.28/1.50/1.75 元。考虑到公司在2.5D 与CPO等领域先发优势持续强化，国产算力放量背景下业绩弹性显著，给予公司26 年70.0 倍PE 估值，可比公司估值均值为48.9x，上调目标价至89.60 元（前值51.50 元，对应50.0 倍26 年PE，PE 估值上调主因板块估值上升），维持“买入”评级。

    　　风险提示：封测行业景气度不及预期；新技术及产品研发不达预期的风险。