士兰微2026 年H1 实现营收72.62 亿元（yoy+14.62%），归母净利5.16亿元（yoy+94.84%），扣非净利2.71 亿元（yoy+0.67%）。其中Q2 实现营收37.43 亿元（yoy+12.20%，qoq+6.35%），归母净利3.07 亿元（yoy+164.20%，qoq+47.05%），扣非净利1.13 亿元（yoy-8.81%，qoq-28.14%）。1H26 公司毛利率18.56%（yoy -1.86pct），2Q26 毛利率17.41%（yoy -2.20pct，qoq -2.38pct），主要受到折旧、材料成本以及SiC产品占比提升影响。我们看好公司作为半导体领域平台型企业，继续发挥其IDM 优势不断通过多品类产品实现稳健增长；随着行业逐步进入上行周期中，供需关系逐步紧张，公司有望不断实现价格传导和盈利能力改善。给予目标价至38.81 元，维持“增持”评级。

    　　1H26 回顾：多品类收入稳健增长，分立器件毛利率承压1）分立器件：1H26 实现收入34.44 亿元（yoy+14.50%），其中应用于汽车、光伏领域的IGBT 和SiC 模块及器件收入15.96 亿元（yoy+11%）；其他分立器件收入18.48 亿元（yoy+17%）。分立器件毛利率11.17%（yoy-2.84pct），主要受原材料、人工及折旧上升影响。2）集成电路：收入29.76 亿元（yoy+16.36%），IPM 模块收入同比稳步增长9%；MEMS传感器加速放量，收入同比增长60%至2.10 亿元， 32 位MCU 收入同比增长约36%。集成电路毛利率30.47%（yoy-0.67pct）。3）发光二极管：

    　　实现收入3.77 亿元（yoy+8.97%），毛利率-3.11%（yoy -0.39pct）。1H26公司固定资产折旧7.1 亿元（去年同期为6.2 亿元），公司继续推进士兰集科12 吋三期、士兰集华12 吋高端模拟及成都士兰车规封装二期建设。

    　　2H26 展望：中低压产品快速放量，SiC 规模逐步提升1）IPM 模块在白电领域保持较快增长，1H26 国内主流白电厂商使用量同比增长20%以上，六轴IMU 获得多家国内智能手机客户批量订单，有望带动惯性传感器收入持续增长；2）新能源汽车SiC 主驱模块出货持续增长，SiC 产品亦通过国内顶级大厂认证进入AI 算力中心电源上实现大批量出货；SiC 制造平台加快产能爬坡，士兰明镓6 吋SiC 产线已形成月产1 万片能力并接近满载；士兰集宏8 吋SiC 产能计划从5000 片/月扩至1 万片/月。3）汽车领域中低压MOSFET 及超结MOSFET 收入同比增长50%以上，公司计划进一步提升中低压MOSFET 量产能力。

    　　盈利预测与估值

    　　我们维持26/27/28E 收入预测150.6/174.1/199.0 亿元，由于26 年上半年受到原材料成本上涨、SiC 占比提升和折旧等影响，毛利率复苏不及预期，我们略微下调26 年毛利率预测至18.7%，考虑到年中开始行业逐步进入供需紧张的涨价周期，我们略微提升27/28 年毛利率预测至22.3/23.3%（26/27/28 年前值20.7/21.9%/22.6%），此外考虑到26 年公允价值变动损益提升，因此我们预期26/27/28 年归母净利润8.5/11.7/15.4 亿元（较26/27/28 年前值7.9/10.4/13.1 亿元提升7/13/17%）。基于26 年每股净资产7.70 元预期，我们给予公司5.0x 2026E PB，较可比公司平均的4.2x 溢价20%（溢价主因公司在12 寸产线、三代半等领域前瞻性布局），上调目标价至38.81 元（前值：33.13 元，基于2026 年4.3X PB），维持“增持”评级。

    　　风险提示：终端需求复苏不及预期，12 吋产能爬坡慢，产品价格竞争激烈。