事件概述

    　　公司发布2026 年中报。

    　　业绩高增，设备龙头充分受益

    　　26H1 公司实现营收49.8 亿元，同比增长109.3%；实现归母净利润9.6 亿元，同比增长263.5%。26Q2 公司实现营收30.3 亿元，同比增长113.1% ； 实现归母净利润6.3 亿元， 同比增长332.7%，季度业绩呈继续加速趋势。行业端AI PCB 需求增长迅速，800G 及1.6T 高速光模块mSAP 类载板等高端 AI PCB 需求增长显著，下游 PCB 企业投资持续高涨，公司作为PCB 设备龙头， 业绩高增充分受益。从毛利率看， 26Q2 公司毛利率达36.5% ， 较去年同期同比增长5.7pct ，且较26Q1 环比提升3.3pct，随着未来AI PCB 领域的持续扩产及升级，公司有望持续迎来业绩高质量增长。

    　　聚焦AI 算力，公司护城河较高

    　　1）AI 服务器领域：PCB 产品朝着更高层数、更复杂结构等方向持续迭代，32 层以上N+N 或N+M 高多层板、6 阶26 层及以上HDI板等高难度产品的市场需求快速增加，与之对应的高端PCB 的加工难度全面上升。公司主业聚焦PCB 设备，具备较高的护城河。

    　　在激光钻孔领域，公司提供CO2 激光、UV 激光、超快激光等不同类型激光可选的组合方案，针对盲孔结构越来越复杂以及采用不同配方高频高速CCL 材料的HDI 板加工需求，提供专业化的优选方案。2）高速光模块领域：单通道100/200Gbps 的800G/1.6T光模块产品为降低传输损耗及功耗，普遍引入mSAP 工艺类载板，具有层数高、线宽及孔径等特征尺寸更加微缩的特点。公司在孔加工、线路加工公司激光钻孔、LDI 设备等满足需求；在高精度成型领域，公司开发的高精度CCD 对位六轴独立机械成型机将量产精度提升到±25μm 的水平；同时提供激光成型设备，可实现更高精度加工，为下一代产品需求储备解决方案。

    　　投资建议

    　　我们预计公司26-28 年营收为108.9/162.1/213.6 亿元，归母净利润为20.3/33.5/45.2 亿元，EPS 为4.16/6.85/9.23元。按照2026 年9 月30 日收盘股价224.79 元/股，公司2026 至2028 年PE 为54.0/32.8/24.3 倍。公司是PCB 设备综合龙头，业绩持续高增，且在钻孔、检测、成型、曝光等多领域具备较强技术护城河，有望持续受益于AI PCB 的扩产及升级。首次覆盖，给予"增持"评级。

    　　风险提示

    　　PCB 下游需求波动的风险、新技术路线研发不及预期的风险、行业竞争加剧的风险等。