广立微发布2026 年半年报，26H1 实现营收3.41 亿元（yoy+38.68%），归母净利润3477.73 万元（yoy+121.73%），扣非归母净利润503.47 万元（ yoy+572.41%） ， 实现扭亏为盈； 经营性现金流净额1.05 亿元（yoy+848.56%）。其中，26Q2 单季度实现营收约2.36 亿元（yoy 约+31%），归母净利润约4549 万元（yoy 约+55%）。公司软件与测试设备协同放量，主营盈利能力显著改善；期末在手订单同比接近翻倍，为下半年传统验收旺季的业绩释放奠定基础。我们长期看好国产替代机遇的持续演进，公司良率提升全流程解决方案竞争力不断增强，维持“买入”。

    　　在手订单接近翻倍，软硬件业务协同放量

    　　26H1 公司收入与利润均实现较快增长，主要得益于EDA 软件与测试设备协同放量及在手订单加速交付。报告期内，公司在EDA 良率提升、DFT 及DFM 三条产品线同步推进，并在多家头部晶圆厂和集成电路设计公司实现新订单落地。截至期末，公司已签订合同未履约义务金额达9.55 亿元，同比+92.50%，接近2025 年全年收入的1.3 倍。考虑到公司收入确认具有明显季节性，2023—2025 年下半年收入占比均超过65%，我们认为，充裕在手订单叠加下半年验收旺季，有望支撑公司全年业绩保持较快增长。

    　　测试设备出货翻倍，新品类加速打开成长空间

    　　26H1 公司测试设备累计出货96 台，同比+104.26%；其中WAT 与WLR设备合计出货93 台，WLBI 晶圆级老化测试设备实现3 台出货。公司在传统WAT 测试设备基础上，持续向晶圆级可靠性测试和老化测试领域延伸，产品矩阵进一步完善。伴随国内晶圆厂持续扩产、国产设备验证加速以及先进制程对电性测试和良率监控要求提升，公司设备业务有望保持较快增长。

    　　同时，软硬件一体化布局能够贯通测试芯片设计、晶圆电性测试、数据分析及良率优化环节，提升客户黏性并推动单客户价值量持续增长。

    　　AI 赋能软件产品迭代，硅光布局迈向全流程闭环公司持续加大研发投入，26H1 研发投入达1.70 亿元，研发和技术人员656人，占员工总数的80.20%。公司发布新一代DATAEXP 良率数据管理分析平台，并推出SemiClaw、MuseLab 等AI 产品，推动半导体数据分析由传统工具向智能决策平台升级。在硅光领域，公司与LUCEDA 协同推出Photonix 1.0，并已具备硅光芯片设计工具及PDK 开发服务能力；后续将进一步布局硅光系统仿真、晶圆级光电测试设备及配套良率提升方案。我们认为，公司正将传统电子芯片领域的“设计—制造—测试—良率优化”闭环复制至硅光领域，“电+光双轮驱动”有望打开长期成长空间。

    　　盈利预测与估值

    　　我们维持26-28 年收入预测为9.84/12.49/15.60 亿元。考虑到公司处于收入快速扩张期，公司软硬件业务扩张有较好的一体协同性，且不披露单独测试机业务净利率情况，故更换估值方法为统一PS 估值，可比公司26E PS 为25.3x（iFinD），给予公司25.3x PS，对应目标价124.31 元（前值102.70元，对应软件/ 测试机业务26E PS 30x /26E PE 61.7x），维持“买入”。

    　　风险提示：并购业务整合不及预期；下游景气度不及预期；市场竞争加剧。