定位：良率提升软硬一体，电光双轮驱动迈向平台型EDA

    　　广立微是领先的EDA 软件、PDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，发展主线始终围绕芯片良率提升：以测试芯片设计EDA 起步，约2010 年起布局WAT 晶圆允收测试设备并在2020 年前后实现稳定量产；上市后通过并购亿瑞芯补齐DFT 等设计类EDA，2025 年8 月收购比利时LUCEDA 切入硅光PDA，逐步形成覆盖设计、制造监测、数据分析及硅光设计自动化的复合产品体系。公司明确“电+光双轮驱动”，内生研发与外延并购并举，向平台型EDA 企业演进。

    　　电芯片业务：WAT+良率EDA 构成工艺与设计协同闭环

    　　电学业务以良率为核，串联测试芯片EDA、晶圆级WAT、大数据分析及DFT/DFM 等能力。WAT 面向划片槽测试结构的关键电学、工艺参数，是晶圆制造侧重要工艺关卡；公司设备历经多代精度迭代，量产后出货快速扩张，市场份额稳步提升。软件侧测试芯片设计工具已在主流晶圆厂广泛应用，并沿DFT/DFM 向设计端延伸，与制造端Know-how 和数据分析形成组合效应。

    　　其中，WAT 测试设备作为营收规模最大的业务线，未来成长驱动可概括为三重共振：第一，AI 带动半导体行业高景气与资本开支扩容，云端算力、存储等需求带动晶圆制造环节同步扩产，WAT 作为半导体前道工艺核心检测设备，市场规模与半导体景气度高度相关，全球及国内市场有望随晶圆扩产周期持续扩容；第二，国内晶圆厂新建扩建与稼动抬升构成中长期需求锚点，按规划12 英寸等产能全部建成的静态测算，国内WAT 设备潜在配置空间可观，叠加头部晶圆厂高稼动与持续扩产意愿，支撑未来2-3 年出货能见度；第三，设备国产替代加速叠加先进制程持续渗透，公司良率方案在国内新增先进工艺项目中具备份额优势，200pin 大通道等核心产品定型落地，进一步缩小与海外龙头的技术差距，成熟制程高性价比机型与先进节点高端机型协同布局，市占率存在持续提升空间。

    　　光芯片业务：LUCEDA 锚定PDA，软件协同并向OWAT 等硬件延伸

    　　收购LUCEDA 后，公司进入全球硅光光子设计自动化赛道，补齐光芯片设计、制造的桥梁能力。产业端在算力与数据中心高带宽、低功耗互连驱动下，硅光及CPO、NPO 相关需求有望加快；公司与LUCEDA 已在软件产品工业化上协同，并规划以OWAT 等承接硅光晶圆级光电测试，逐步搭建硅光设计、制造、测试到良率管控的一体化布局，打开第二成长曲线。

    　　投资建议

    　　我们预计广立微2026-2028 年营收分别为9.74 亿元、12.98 亿元、17.1 亿元，同比增加32.5%、33.3%、31.7%，归母公司净利润分别为1.49 亿元、2.57亿元、4.12 亿元，同比增加68.4%、72.2%、60.5%。我们看好晶圆厂扩产拉动WAT 设备需求上行，高毛利软件业务规模化落地优化盈利结构，同时收购LUCEDA 有望开辟硅光第二增长曲线，多重因素重塑公司成长空间与估值框架。首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　国内半导体扩产进度不及预期风险；市场竞争加剧风险；客户集中度较高风险；硅光新业务拓展不及预期风险。