事件：公司近期发布2026 年上半年业绩报告

    　　Q2 增长明显提速，盈利弹性加快释放

    　　2026H1 公司实现营收6.11 亿元，同比+61.00%；归母净利润0.43 亿元，同比+98.99%；扣非归母净利润0.41 亿元，同比+124.41%。根据公司半年报及2026 年一季度报告测算，单Q2 实现营收3.76 亿元，同比+79.68%、环比+59.73%；归母净利润0.31 亿元，同比+176.68%、环比+157.62%；扣非归母净利润0.29 亿元，同比+210.39%，业绩增速明显提升。单Q2 综合毛利率测算约25.05%，环比提升5.79pct。

    　　订单保持较快增长，产能效率持续提升

    　　2026H1 公司承接订单金额同比+86.65%，订单增速高于收入增速；PCB 产量、销量分别达到77.96 万平方米、73.87 万平方米，产销率94.75%，产能利用率维持在92.81%高位。公司持续优化客户与产品结构，有序开展产品调价，并通过精细化生产管理释放规模效应。

    　　AIDC 验证逐步落地，高端产品持续升级

    　　公司高多层板、高阶HDI、预埋元件及埋铜等高附加值产品占比稳步提升，技术上已实现六阶HDI 及32 层超高层数板。光模块高频高速产品已实现小批量出货，部分CPO 相关项目处于验证阶段；AIDC 电力链产品覆盖SST、UPS、服务器电源及液冷机柜等场景，相关产品已通过部分头部客户验证并实现小批量供货。

    　　CIPB 完成小批量生产，产业化进程稳步推进

    　　公司CIPB 芯片内嵌功率基板已实现小批量生产，可提升功率密度、散热效率及系统集成度，目前已在AI 服务器电源、汽车功率模块领域完成部分头部客户送样验证，专用产线预计2027Q1 投产。订单增长、产能释放与高端产品升级形成共振，CIPB 有望贡献新增量。

    　　盈利预测：公司积极布局多端PCB 技术方向，构建了丰富的产品体系，已具备各类中高端PCB 产品的规模化生产能力，随着产能的进一步落地，可充分满足客户多品种的产品需求；并且，公司与西安交通大学开展合作，产学研协同攻关CIPB 先进封装技术，未来增长可期。我们维持此前预期，预计公司2026-2028 年营业收入为10.82/13.46/15.78 亿元，归母净利润为0.54/1.05/1.50 亿元，维持“增持”评级。

    　　风险提示：产能落地不及预期风险、原材料价格波动风险、下游市场需求不及预期风险、公司所处行业和市场竞争加剧风险、股价波动风险、经营现金流波动及营运资金不足风险、铜价波动风险