国内平台型半导体材料龙头。公司成立于2000 年，经过二十余年发展， 已成为中国关键创新材料应用领域的领军企业。公司是国内第一大CMP 抛光垫国产提供商，第三大CMP 材料提供商，第一大OLED 涂布型功能材料提供商，国产高端晶圆光刻胶的领军厂商。此外，公司通过并购战略性进入锂电池辅材领域。

    　　半导体材料业务：从产品布局到规模领跑。半导体材料业务是公司核心盈利支柱与战略发展主引擎，目前进入从产品布局到规模领跑的加速发展阶段。我们对于重点业务的预测： ① 预计公司CMP 材料业务2026-2028 年营收19.61/27.66/37.34 亿元，同比+41.6%/+41%/+35%，增长驱动来自于：CMP抛光垫原有下游客户需求增加，产品导入本土外资晶圆厂客户供应链，CMP软垫国产化以及CMP 抛光液和清洗液在存储客户需求拉动下快速上量。② 根据鼎龙公告，公司年产300 吨KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线于2026 年3 月投产，上半年对客户已有数百加仑交付、在手订单1000+加仑，我们预计2026年经客户量产线验证后，后续进入快速放量阶段。

    　　锂电材料业务：打造全新业绩增长极。公司于2026 年3 月通过收购皓飞新材70%股权战略入局锂电池辅材领域，目前市场规模约300 亿元， 皓飞拥有锂电池领域绝对头部企业客户资源，预计未来在公司技术协同赋能和产能扩张下进入发展快车道，有望成为供公司中长期发展全新业绩增长极。

    　　投资建议：我们认为公司半导体材料业务进入规模效应释放的加速发展阶段，锂电材料业务布局也为公司打开中长期发展空间。我们预计公司2026-2028 年归母净利润分别为11.04/14.95/19.79 亿元。我们采用分部估值法，评估公司合理市值合计目标市值869-904 亿元，对应目标价91.09-94.77 元。首次覆盖，给予“推荐”评级。

    　　风险提示：半导体显示材料业务持续下滑的风险，锂电池辅材业务发展不及预期的风险，光刻胶产品导入和放量不及预期的风险。