事件：鹏鼎控股发布2026 年中报。2026 年上半年公司实现营收172.17 亿元，同比增长5.14%；实现归母净利润12.84 亿元，同比增长4.11%；实现扣非归母净利润8.92 亿元，同比下滑22.31%。公司2026 年上半年整体毛利率为23.82%，同比增长5.08pct；净利率为7.46%，同比下滑0.07pct。

    　　Q2 毛利率同比明显增长，研发投入加大。2026 年二季度公司实现营收92.31 亿元，同比增长11.38%；归母净利润8.21 亿元，同比增长10.21%；扣非归母净利润5.67 亿元，同比下滑15.51%；二季度公司实现毛利率24.86%，净利率8.84%，毛利率同比增长主要是AI 服务器、光模块PCB 等高价值量产品放量导致，净利率同比下滑主要原因为财务费用增长幅度较大（汇率变动致汇兑损失增加），以及研发投入同比增长幅度较大(主要因试产品及模具费用增加)。

    　　通讯及消费电子用板营收下滑，毛利率逆势增长。2026 年上半年，通讯用板营收100.48 亿元，同比略降2.15%，毛利率19.94%，同比提升3.96pct；消费电子及计算机用板营收47.42 亿元，同比下降8.36%，毛利率25.54%，同比提升1.02pct。受存储芯片及CPU 涨价、全球消费需求偏弱影响，智能手机、PC 等终端需求面临一定压力，但公司依托FPC 技术及产能优势，在行业周期底部实现市场份额稳定，盈利与毛利率提升。公司传统消费及通讯板毛利率逆势提升，主要由于终端客户产品定价体系稳定，且软板上游原材料价格传导相对平缓，成本端压力相对可控；此外公司依托持续的工艺迭代、良率提升、产线精细化管理，1H26 整体生产良率、运营效率持续改善，生产成本进一步降低。

    　　深耕mSAP 工艺，光模块及AI 服务器产品开启放量。2026 年上半年，AI 服务器业务营收近10 亿元，光模块业务营收6.26 亿元，同比增长11 倍。在AI 服务器领域，公司开发了高阶HDI、内埋元件等创新技术，高阶HDI 已打入AI 服务器市场，通过主流服务器及云服务厂商认证并陆续批量供货；光模块领域，SLP 产品已切入800G/1.6T 高端市场并量产出货，3.2T 进入研发阶段。公司持续加大相关投资布局，AI 服务器与光模块业务有望成为第二增长极，同时加速SLP 及高阶HDI 扩产，在淮安、深圳投建新园区。2026 年7 月，公司启动再融资计划，拟募资96 亿元，主要投向AI 服务器与高速光模块高密度互连积层板项目。

    　　投资建议：1H26 公司在下游消费电子终端需求承压的背景下，传统主业保持稳定，同时AI 服务器及光模块相关产品开启放量，业绩兑现加速。预计公司26/27/28年实现归母净利润50.16/81.59/117.42 亿元，对应当前股价PE 分别为41/25/17 倍。

    　　我们看好公司在AI 产品及mSAP 工艺的卡位，维持“推荐”评级。

    　　风险提示：终端需求不及预期，AI 算力需求波动，行业竞争加剧等。