报告摘要

    　　先进封装引入玻璃趋势明确，国内厂商空间巨大。随着AI 芯片性能持续提升，大面积&低线宽封装需求持续增强，将玻璃引入先进封装已成为行业明确趋势，英特尔、台积电、三星、京东方等国内外龙头均积极布局相关方案。玻璃有望持续在EMIB/CoWoS/CoPoS 等先进封装场景中渗透：

    　　1）玻璃临时载板：主要应用于台积电新一代CoPoS 工艺，作为CoWoS 的下一代升级方案，可显著提升中介层切割利用率。在中介层制造过程中作为支撑载体，最终不保留在产品中。

    　　2）玻璃芯ABF 载板：采用玻璃芯替代传统ABF 载板的有机芯层，可应用于EMIB/CoWoS 等先进封装中的ABF 载板，替代空间广阔。玻璃芯载板具备低介电常数、低热膨胀系数、高平整度与高布线密度等优势，可显著提升大尺寸&低线宽封装良率。

    　　我们预测2028/2030 年全球玻璃芯载板市场空间将达到655/2678 亿元，市场空间广阔。

    　　玻璃桥和CPO 玻璃基板打开行业远期空间。康宁于2025 年9 月发布玻璃桥方案以替代传统FAU 实现PIC 到光纤的耦合，具备低插损、可拆卸替换、无需主动对准等优势，有望成为加速CPO 放量的关键方案。未来康宁亦有望推出融合电芯片封装与光信号耦出功能的CPO 玻璃载板，结合TGV/离子交换波导/RDL 布线工艺，有望带动市场进一步扩容。

    　　各工艺环节壁垒高筑，重视全流程布局的行业龙头。玻璃芯封装载板原片&通孔&通孔填充&高多层布线等环节工艺壁垒高，公司布局通孔到布线全流程，整合度之高业内少有，26H1 已实现全流程工艺自动化通线，持续送样国内外客户，部分客户已进入技术测试阶段，后续新客户导入+量产线投产有望贡献可观利润增量。此外公司积极布局前沿领域，在CPO 领域合作康宁开发玻璃桥方案，未来有望协同开发CPO 玻璃基板；在光互联领域公司旗下华灿光电布局Micro LED 外延、芯片、发光模组业务，京东方亦成立Micro LED 光互连系统项目组进行前瞻技术预研，未来有望实现MicroLED&CPO 玻璃基板业务共振。

    　　基本面持续向好，主业稳健向上。

    　　1）行业层面来看，26 年世界杯对TV 需求带来显著拉动；AIPC 持续渗透有望带动PC 高端化，有望提振OLED 需求；Q4 存储涨价压力有望边际缓解，27 年手机/PC 出货量修复有望带动市场空间向上。

    　　2）公司经营层面来看，少数股权方面，8 月初公司控股子公司合肥京东方显示完成少数股东定向减资，母公司持股比例提升至50.14%，后续公司有望持续进行少数股权收购，提高归母净利润比例；折旧方面，公司存量产线折旧持续减少，总体折旧预计在2025 年基础上下降，后续高世代LCD 线分批折旧到期有望进一步加速折旧下降。

    　　投资建议：根据公司最新业绩，我们适当调整盈利预测。我们预计2026-28 年公司实现营业收入2204/2411/2641 亿元（对应前值2287/2516/2728 亿元），同比增长7.7%/9.4%/9.5% ； 实现归母净利润89.4/122.5/166.1 亿元（ 对应前值82.4/121.4/146.1 亿元）， 同比增长52.6%/37.1%/35.5% ， 对应PE 分别为24.6/18.0/13.2 倍。我们选取面板厂商惠科股份、TCL 科技、深天马A 作为可比公司，可比公司26-28 年平均PE 分别为37.6/21.0/13.5 倍，公司2026-28 年估值低于行业平均，考虑到LCD 业务盈利能力持续修复，OLED 业务格局改善，MLED 等新业务逐步放量，叠加公司在玻璃基板等关键材料与先进显示面板领域的持续布局有望逐步打开中长期成长空间，上调至“买入”投资评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期风险、技术路径变动风险、新业务进展不及预期风险、研报使用信息更新不及时，行业空间测算偏差风险与产业链调研数据样本偏差风险。