【投资要点】

    　　事件：公司公布2026 半年报，2026H1 公司收入18.39 亿元，同比-19.09%，归母净利润13.64 亿元，同比+452.54%，扣非归母净利润1.51 亿元，同比-46.54%；对应Q2 收入11.17 亿元，同比-15.43%，归母净利润13.32 亿元，同比+698%，扣非归母净利润1.26 亿元，同比-43.38%；中报公司拟定现金分红1.5 亿元。

    　　水泥及熟料业务量价承压，盈利空间明显收窄。2026H1 地产和基建需求仍在筑底，行业整体需求承压，公司同期水泥及熟料销量825.24万吨，同比下降 7.47%，平均售价187 元/吨，同比-34 元/吨，平均成本141 元/吨，同比-13 元/吨，吨毛利46 元/吨，同比-20 元/吨，其中水泥销量下滑叠加综合吨毛利收窄，对公司主营业务盈利形成明显拖累。

    　　半导体投资收益大幅增长构成公司上半年利润高增的核心驱动力。

    　　2026H1，由于公司通过基金持有的盛合晶微（2026H1 实现上市）等标的股权确认公允价值变动收益等因素，公司实现非经常性损益12.13亿元，同比大幅增加，非经损益的上升显著增厚了公司整体利润。

    　　2026H1 期间费用率同比上升。2026H1，公司期间费用3.29 亿元，同比-15.59%；期间费用率为17.88%，同比变化+0.74 个百分点，可见公司期间费用同比有所收缩，但由于收入端承压，期间费用率仍小幅上升。

    　　IC 封装基板业务有望成为公司新的业绩增长点。当前AI、高性能计算、存储、汽车电子等下游半导体应用持续发展，带动先进封装需求不断提升，IC 封装基板作为芯片封装环节的重要材料，需求有望保持增长；同时，IC 封装基板是半导体产业链自主可控的重要环节，在供应链安全及产业自主可控诉求下，国产替代势在必行，行业具备较好的中长期成长空间。公司把握机遇，2026H1 并表IC 基板企业美琪电路，后者产品包括 MEMS、传感器、存储、射频、Mini/Micro LED 等系列IC 封装基板，现有广东江门、惠州两个制造基地，目前江门基地正在升级改造，扩产需要时长约一年，未来可达产能1.6 万平/月，合并惠州总产能可达2.6 万平/月，形成更大业务规模，此外公司产业链资源丰富，所投资的长鑫科技、盛合晶微等均为半导体行业内重要企业，有望为后续客户拓展和产能释放提供一定支撑，因此我们看好公司IC 封装基板业务的未来发展，随着产能逐步释放及下游需求持续增长，该业务有望成为公司新的业绩增长点，并进一步提升公司整体收入及估值空间。

    　　【投资建议】

    　　调整盈利预测。看好2026H2 起公司水泥业务边际好转及第二曲线发展。预计2026-2028 年，公司归母净利润19.70/7.27/7.97 亿元，同比+208.98%/-63.09%/+9.62%，对应8 月26 日股价6.96x/18.86x/17.21x PE。维持“增持”评级。

    　　【风险提示】

    　　需求不及预期，成本高于预期，半导体行业景气度波动，IC 封装基板业务拓展及产能释放不及预期，投资收益及公允价值变动收益波动风险。