来源 :新浪财经2026-11-11
来源：市场资讯 （来源：半导体前沿） 在半导体国产替代浪潮下，掩模基板作为光刻环节的核心基础材料，是产业链攻坚的关键一环。上海传芯半导体深耕赛道，凭借自研量产能力，成功进入国内多家头部企业供应链，为我国半导体材料自主化注入新动能。 公司成立于2020年7月，落址上海自贸区临港新片区，占地39亩，建筑面积超5万平方米，打造集研发、生产于一体的产业基地。下设电子材料事业部、传芯研究院，联动国内高校与科研院所共建联合实验室，构筑人才与技术协同创新平台。自创立之初，企业便锁定半导体级掩模基板研发与产业化，向着“卡脖子”材料发起攻关，获评2025年度新材料产业最具潜力企业。 产业化之路离不开资本加持。从2022年Pre?A轮，到2023年A轮、2024年A+轮，连续三轮融资汇聚产业资本与知名创投，为设备改造、工艺迭代与产线建设输送资金。历经三年持续攻坚，传芯搭建起BIM 及PSM掩模基板工厂，完成两项产品的科技成果转化，成为国内少数具备全链条自研自产能力的综合型企业。 2024年，上海传芯半导体掩模基板产品完成开发并实现稳定销售，全年销量近10万片。经过三年持续技术攻关，公司成功建成并运营BIM、PSM掩模基板生产工厂，实现相关产品的技术研发与产业化转化，逐步成长为具备全流程自主研发和生产能力的综合型企业。 在核心技术方面，传芯半导体已建立覆盖基板清洗、铬膜成膜、光刻胶涂覆等关键工序的完整技术体系，累计申请专利159项，其中发明专利151项，形成了较为完善的自主知识产权布局和技术壁垒。 目前，公司掩模基板及掩模版产品年产能达到12万片，已实现稳定供货，客户涵盖中芯国际、清溢光电、龙图光罩等10余家半导体产业链头部企业，产品获得市场认可。 在产业化建设方面，传芯半导体聚焦半导体级掩模基板，依托自主研发与生产平台，一期项目已具备BIM、PSM掩模基板量产能力。同时，公司组建了成熟的研发及生产团队，掌握从产品开发、工艺优化到规模化量产的全流程经验，并在生产运营、技术研发、设备自主研发与改造等关键环节形成了系统化能力。 凭借持续的技术创新和产业化成果，传芯半导体先后获评高新技术企业、专精特新中小企业、上海市专利工作示范企业，并参与多项国家标准制定。公司正通过自主技术研发、产品迭代与产能建设，为半导体掩模基板国产化及产业链供应链稳定提供支撑。 参考来源：公开报道 —赞助方案—