NEW RELEASE ·新品发布
S2020C
PXIe模块化10 V
八通道精密源表
更高电流
高密度集成
精准测控
联讯仪器正式推出新一代中功率高密度PXIe SMU：单卡集成8路独立通道，实现±10 V /±200 mA输出，具备1 μV超高电压分辨率、1 pA极致电流分辨率与最高1 MS/s高速采样能力。
让多通道精密源测在方寸之间实现性能跃迁
总体优势
中功率高密度PXIe精密源表：解锁多通道并行与±200 mA大电流驱动双重能力
S2020C在单槽PXIe体积内集成8个独立精密源表通道，支持±200 mA直流/脉冲双模式驱动，完美补齐小电流高密度（S2014C）与大功率低通道（S2019C）之间的性能空白，为中功率、多通道并行测试提供高集成度解决方案。
1、S2020C：平衡通道密度与驱动能力
不少测试应用对多通道并行能力与电流驱动性能同时提出严苛要求，而传统方案普遍存在难以两全的痛点：小电流板卡驱动能力不足，大功率板卡通道数量稀缺。
S2020C打破性能桎梏，依托标准单槽PXIe硬件形态，整合8通道×（±200 mA）精密源测能力，为中功率、高密度测试提供优选方案。
| 8 并行通道数 | ±200 mA 直流/脉冲输出 | 1 μV / 1 pA 超高精度分辨率 |
2、多维技术核心优势
电流驱动能力提升至±200 mA
基于±10 V电压平台，相较小电流系列板卡电流输出能力大幅跃升，可高效驱动VCSEL、激光器、功率型器件等各类中功率被测负载。
单槽八通道高密度并行
8通道/单槽
单PXIe槽位实现8通道独立源测，多机箱多级级联拓展，并行测试效率成倍释放，最大化利用机箱空间。
最小量程高精度测量
50 μV / 300 pA
±0.6 V电压量程精度达0.02%+ 50 μV，±1 μA电流量程精度达0.05%+ 300 pA，微弱信号兼具高精度与1 μV / 1 pA高分辨率。
直流/脉冲一体化源测
100 μs
支持±200 mA直流、脉冲双模式输出，最小脉宽100 μs，脉宽分辨率可达1 μs，充分覆盖脉冲LIV扫描、器件热特性表征等测试需求。
1 MS/s高速量产采样
最高1 MS/s ADC高速采样，NPLC、采样速率灵活可配置，搭配APFC自适应快速建立技术，契合高速生产测试节拍。
四线电阻测量强化
覆盖100 Ω~ 1 MΩ量程，配合1 μV / 1 pA分辨率实现高精度阻值测量。
APFC自适应控制
用户可依据负载特性调节APFC参数，在快速建立与低过冲之间自由权衡。
多重保护机制
内置多重智能保护机制，过温触发整机电源关断；过流、过压硬件告警红灯提示，支持硬件复位快速恢复，提升产线设备安全性与运维便捷度。
PXIe多卡级联扩展
自定集成
基于PXIe协议，支持多卡级联扩展与硬件同步触发；单机箱最大支持17张PXIe SMU扩展。采用标准SCPI进行控制，提供C#、Python、C/C++、LabVIEW编程语言接口，大幅降低测试系统中的软件集成难度。
3、核心参数概览
4、系列产品选型指引
联讯仪器PXIe精密源表已覆盖小电流高密度、中功率高密度与大功率低通道三大场景，可按需快速选型：
选型建议：需要更大电流（≥500 mA）或更高电压（±40 V），选择S2019C；追求极致通道数、电流需求在±50 mA以内的小信号多通道测试，选择S2014C；既要多通道并行，又要±200 mA中功率驱动，S2020C为最优解。
5、多元场景测试应用
光电器件与LIV扫描
VCSEL、激光器、光电二极管等LIV曲线测试，±200 mA脉冲/直流驱动满足中大功率光芯片需求。
半导体多通道并行测试
单卡8通道，支持多卡同步拓展，面向PMIC、模拟芯片、各类传感器，实现多工位并行源测，提升测试吞吐量。
新材料与器件表征
适配MEMS、纳米材料、第三代半导体器件，完成I?V特性、电阻参数、脉冲热效应等科研测试。
高吞吐生产测试
1 MS/s高速采样配合APFC快速建立，压缩单工位测试耗时，降低多通道测试系统综合成本，助力产线高效生产。
我们提供的，不只是一台仪器
我们明白，使用这样的高精度工具需要一定的经验。因此，我们准备了：
开箱即用的测量软件：内置针对常见半导体器件的测试算法，减少您的设置时间。
详尽的应用笔记：围绕常见测量难题，提供一步步的操作方法和数据分析建议。
专业的技术支持：联讯应用工程师团队随时准备为您解答在测量搭建和数据分析中遇到的具体问题。
关于联讯
作为国内高端测试仪器与设备供应商，联讯聚焦高速通信、光芯片及半导体晶圆芯片测试领域，已形成“仪器+设备+解决方案”的完整生态，2026年在上海证券交易所上市，股票代码688808。其产品矩阵包括:
高速测试仪表:采样示波器、时钟恢复单元、误码仪、波长计、精密源表等
光芯片测试设备:激光器CoC老化、裸芯片测试、硅光晶圆测试系统等
半导体测试设备: SiC晶圆老化、SiC裸芯片KGD测试分选、WAT晶圆参数测试系统
行业解决方案: 1.6T光互连测试方案、CPO测试等行业解决方案，全面满足客户多元化需求。