来源 :中财网2026-10-14
数据显示，联讯仪器2026年前三季度归母净利润预计达19.0~21.0亿元，同比大增1866%~2073%；仅26Q3单季就实现13.3~15.3亿元，环比增长近200%，增速陡峭超预期。
近期机构研报指出，AI浪潮带动全球半导体测试设备景气上行，SEMI预计2026年市场达153亿美元、同比增长31%。HBM测试道数激增至15道以上，设备需求是传统DRAM的5~6倍，公司自研ASIC和PE芯片已通过头部厂商验证，KGD分选系统正送样推进，卡位国产替代关键窗口。
研报认为，公司在CPO测试领域同样领先：裸Die级OE测试系统已量产交付，高速光电混合ATE项目完成预研，技术平台统一化优势明显。基本面持续高弹性兑现，26Q2收入同比+254%、净利润+1104%，Q3进一步加速，验证成长确定性。