来源 :联讯仪器2026-10-09
展会倒计时
Semight & WESEMiBAY 2026
2026湾区半导体产业生态博览会开展在即！
联讯仪器将围绕晶圆WAT、功率半导体、精密光电测量、硅光与CPO等应用方向设置三大主题展区，集中展示国产测试仪器与设备在研发验证、可靠性筛选与量产测试等关键环节中的应用实践。
同期技术论坛
展会首日下午，联讯仪器技术专家将出席国际先进封装设备技术与工艺论坛，围绕AI算力时代硅光晶圆量产测试中的难题，分享相关技术洞察与经验。
届时，欢迎大家及时到场聆听。
演讲主题
《AI浪潮：攻克硅光晶圆级测试的量产难题》
演讲地点
深圳会展中心（福田）6楼水仙厅
演讲时间
10月14日 16:00（论坛议程或略有浮动）
展区精彩抢先看
半
导
体
测
试
核
心
展
区
WAT参数测试系统
参数分析仪
高精密台式源表
晶圆级老化系统
功
率
芯
片
测
试
展
区
硅
光
与
C
P
O
测
试
展
区
硅光晶圆测试系统
展会信息速览
展会地点
深圳会展中心（福田）
展会时间
2026年10月14~16日
联讯展位
9号馆 9E02
除硬件设备展示外，联讯仪器还将围绕测试技术的工程落地展开现场交流。技术团队将结合测量指标、系统配置与量产效率等实际问题，为不同应用场景提供技术解读与方案参考。
10月14 - 16日，期待在深圳与您见面！
关于联讯
作为国内高端测试仪器与设备供应商，联讯聚焦高速通信、光芯片及半导体晶圆芯片测试领域，已形成“仪器+设备+解决方案”的完整生态，2026年在上海证券交易所上市，股票代码688808。其产品矩阵包括:
高速测试仪表:采样示波器、时钟恢复单元、误码仪、波长计、精密源表等
光芯片测试设备:激光器CoC老化、裸芯片测试、硅光晶圆测试系统等
半导体测试设备: SiC晶圆老化、SiC裸芯片KGD测试分选、WAT晶圆参数测试系统
行业解决方案: 1.6T光互连测试方案、CPO测试等行业解决方案，全面满足客户多元化需求。