科思科技完成数千万元新一轮融资

　　钻耐科思DiamNEX金刚石薄膜产品研发制造商，通过全球首创的“边缘暴露剥离法”，公司成功制备了晶圆级尺寸、超平整、超薄的多晶金刚石薄膜。相较传统制备方法，该方法能极大提升生产效率，降低生产成本，为推动金刚石薄膜的商业化应用奠定了坚实的基础。近日，科思科技（DiamNEX）已完成数千万元新一轮融资，由耀途资本独家投资。DiamNEX本轮融资意在进行产线扩容、团队扩充和筹建香港研发中心，已与国内外相关头部企业和顶尖科研院所开展合作研发和送样验证，商业化落地正在稳步推进中。