来源 :上证e互动2026-07-17
壹石通(688733)请问贵司用于HBM的芯片封装材料直接或间接供货于哪些知名公司？是否间接供货给海力士？用于基板玻璃的封装材料low-α环形球铝供货于哪些上市公司？
尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！公司高端芯片封装用low-α射线球形氧化铝产品已向日韩重点客户持续送样验证，部分客户的送样量级有所放大，实现了样品级销售。同时，针对国内先进封装产业链重点客户，公司也已送样验证，暂未形成批量销售。具体客户名称限于商业保密条款，目前不便公开，敬请理解。谢谢！