来源 :集邦化合物半导体2026-07-27
近日,据宏微科技官网发布消息,7月17日江苏宏微科技股份有限公司子公司#上海宏微爱赛半导体有限公司,与合肥工业大学正式签署校企合作协议,双方聚焦AI数据中心AIDC板级供电痛点,联合攻关基于GaN HEMT氮化镓高电子迁移率晶体管的三级电源核心技术。
随着AI服务器单机功耗、机柜功率密度大幅抬升,AIDC供电链路分为三级架构,最贴近GPU负载的三级48V转6V板载降压环节,是决定算力卡供电效率、热损耗与运行稳定性的关键瓶颈,对功率器件高频特性、导通损耗提出极高要求。氮化镓GaN HEMT具备开关速度快、寄生参数小、能效占优的先天优势,是当前高端算力板载电源的最优器件方案。