来源 :公司公告2026-07-20
金盘科技公告，公司拟调减数据中心电源模块等成套系列产品数字化工厂项目、高效节能液浸式变压器及非晶合金铁芯智能制造项目募集资金投入金额合计1.8亿元，并将该等募集资金投入新项目“超高压输变电设备及系统集成智能制造项目”。为此，公司定于2026年8月5日召开“金05转债”2026年第一次债券持有人会议，审议《关于新增募投项目及调整原募投项目拟投入募集资金金额的议案》。债权登记日为2026年7月29日。