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鼎通科技(688668)内幕信息消息披露
 
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鼎通科技:9.3亿元可转债7月17日在上交所上市

http://www.gubit.cn  2026-07-14  鼎通科技内幕信息

来源 :21经济网2026-07-14

  鼎通科技公告,公司发行鼎通转债(债券代码:118072),发行总金额9.3亿元,发行数量930万张,上市量930万张,上市地点为上海证券交易所,上市时间为2026年7月17日。

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