高测股份(688556)内幕信息消息|查股网

序号	标题	发布日期
1	高测股份：激光设备尚未直接应用于玻璃基板加工	2026-07-29
2	高测股份：磷化铟金刚线切割设备处于验证测试阶段，尚未形成正式订单	2026-07-29
3	高测股份：2026年第二次临时股东会审议通过《关于续聘会计师事务所的议案》等议案	2026-07-27
4	高测股份：光伏行业承压致业绩承压，无应披露未披露重大事项	2026-07-27
5	高测股份：上半年半导体设备少量交付，后续订单机会积极但营收仍以光伏为主	2026-07-27
6	月内股价跌近40%，高测股份实控人追加质押担保	2026-07-23
7	高测股份：控股股东张顼补充质押1620万股，占总股本1.95%	2026-07-23
8	高测股份：董事会审议通过《关于开展期货套期保值业务的议案》等议案	2026-07-10
9	高测股份：向26名激励对象授予61.02万股预留限制性股票	2026-07-10
10	高测股份：将于2026年7月27日召开2026年第二次临时股东大会	2026-07-10
11	高测股份：拟续聘安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为2026年度审计机构	2026-07-10
12	高测股份：开展多晶硅期货套期保值业务，保证金上限2000万元	2026-07-10
13	高测股份：半导体金刚线切片机获头部客户批量订单，12英寸硅片及碳化硅设备加速放量	2026-07-06
14	高测股份：12寸半导体金刚线切片机已获得头部客户批量订单，占据市场绝大部分份额	2026-07-06
15	新品交付！高测股份激光设备再突破	2026-06-29
16	高测股份诉浦银金融租赁股份有限公司等融资租赁合同纠纷案2026年7月20日在上海市徐汇区人民法院开庭	2026-06-25
17	高测股份：内螺纹磨床与外螺纹磨床两款设备进入客户测试验证阶段，反馈良好	2026-06-24
18	高测股份：半导体切片机获头部客户批量订单、占市场绝大部分份额	2026-06-24
19	仅董秘套现134万元，高测股份董事、高管减持计划实施完毕	2026-06-18
20	高测股份：实控人一再减持，归母净利润依旧亏损	2026-06-18
21	高测股份：董事王目亚减持0.0146%股份，张秀涛与李学于未减持	2026-06-17
22	实控人顶格减持、起诉追讨欠款，高测股份能否挽回连亏颓势？	2026-06-15
23	高测股份密集减持背后，行业周期与企业发展的双向博弈	2026-06-14
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高测股份(688556)内幕信息披露

高测股份(688556)内幕消息