对于芯片企业来讲，一项IP完成设计，只是技术走向产业应用的第一步。
8月10日，芯原股份跌7.70%，成交额45.89亿元。从融资指标来看，芯原股份当日融资买入4.61亿元。当前融资余额36.25亿元，占流通市值的3.24%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
继2020年登陆科创板后，今年4月，这家专注于半导体IP和芯片定制服务企业开始向“A＋H”双资本平台迈进。
IP就像芯片设计中的构件。随着AI ASIC、智能汽车和物联网芯片的功能越来越复杂，企业如果从头设计每个模块，不仅需要投入大量资金和研发人员，还可能延长产品上市时间，而经过验证的IP可以被反复调用，来帮助客户降低研发成本。
那么这样一项看不见、摸不着的技术模块，应该如何衡量它的价值？完成研发，是否就意味着它已经具备竞争力？面对不断变化的工艺节点和芯片架构，一项IP又能保持多久的生命力？若顺利登陆港股将对芯原接下来的发展带来哪些影响？
01
不卖自有品牌芯片，芯原卖什么？
版税收入是基于客户芯片出货量产生的持续分成，也是衡量IP市场接受程度的“金标准”。
成立于2001年的芯原股份，是一家依托自有半导体IP，为客户提供芯片定制服务的平台型企业。芯原股份与直接设计、销售自有品牌芯片的企业不同，它不以一款具体芯片面对市场，而是向客户提供GPU、NPU、视频处理器、接口等IP，以及从芯片定义、设计验证到量产管理的一站式服务。
经过多年积累，芯原股份已经形成包括图形处理器GPU、神经网络处理器NPU、视频处理器VPU、数字信号处理器DSP、图像信号处理器ISP和显示处理器在内的六类处理器IP，并拥有超过1700个模拟及数模混合IP、射频IP和接口IP，这些IP可以根据客户需求进行组合，应用于消费电子、汽车电子、数据中心、物联网和人工智能等不同领域。
但半导体IP并不是可以随意拼装的，一颗芯片往往需要集成计算、图像、视频、显示、存储和接口等多个功能模块，不同模块之间还要在性能、功耗和面积上取得平衡。同一项IP进入不同制程、不同架构的芯片，也需要重新进行适配。因此，能否把这些模块整合成一颗满足客户需求并能够顺利量产的芯片，才是平台服务能力的真正体现。
北京德和衡（上海）律师事务所高级合伙人、北京总所知识产权业务中心总监黄政燏将半导体IP比作芯片设计中的“预制构件”，“半导体IP是经过验证、可以重复使用的功能模块。”他认为，使用相对成熟的IP，可以减少芯片企业对基础模块的重复开发，让研发资源更多地集中在芯片架构、算法和应用创新上，同时缩短设计周期，降低流片失败的风险。
尤其是在人工智能芯片领域，特别是在7nm、5nm等先进制程下，芯片设计和制造更加复杂，单次流片需要投入的资金也显著增加。一旦设计环节出现问题，企业可能需要重新修改方案并再次流片，付出更高的时间和资金成本。
目前，芯原股份的业务模式围绕IP形成了一个循环。一方面，公司通过对外授权IP获得知识产权授权使用费；另一方面，将自有IP用于芯片定制项目，在实际项目中完成适配、验证和优化。经过量产检验的IP可以继续服务新的客户，一旦进入客户芯片并实现规模出货，公司还可以按照芯片销售数量获得特许权使用费。
芯原股份2025年度报告显示，公司当年知识产权授权使用费收入为6.71亿元，特许权使用费收入为1.11亿元。其中，知识产权授权使用费业务毛利率为85.77%，特许权使用费业务毛利率为100%。也就是说，一项IP所产生的价值并不一定随着首次授权而结束。若客户芯片持续出货，芯原股份还有可能获得相应的版税收入，从一次性的技术授权延伸出具有持续性的收益。
黄政燏表示：“版税收入是基于客户芯片出货量产生的持续分成，也是衡量IP市场接受程度的‘金标准’。版税收入越稳定，越能说明一项IP得到了客户认可，并形成了一定的客户黏性。”
02
量产是IP的试金石
没有经过量产验证的IP，无论技术多么先进，都可能只是“纸上谈兵”。
对于芯片企业来讲，一项IP完成设计，只是技术走向产业应用的第一步。
芯片的制造工艺不断发展，同一个功能模块进入不同工艺节点时，并不是简单地复制粘贴。晶体管结构、设计规则、功耗表现和可靠性要求都会发生变化，IP就需要重新进行适配、验证和优化。
黄政燏认为：“没有经过量产验证的IP，无论技术多么先进，都可能只是纸上谈兵。”他提到，流片和量产是检验IP成熟度的重要关口，只有经历真实项目的反复验证，解决不同工艺、不同产品和不同客户带来的问题，IP的可靠性才能逐步建立。
目前，芯原股份已经在4nm FinFET以及28nm、22nm FD-SOI等不同工艺平台积累了设计和流片经验。
FinFET节点采用立体晶体管结构，能够在缩小晶体管尺寸的同时减少漏电、提升计算性能和集成密度，主要适用于人工智能、数据中心、智能手机及高性能汽车芯片。芯原股份已覆盖从14—4nm等多个FinFET工艺节点的成功流片经验，其NPU、GPU及GPGPU-AI等处理器IP可适配相关工艺，重点解决高算力芯片的性能、功耗和面积平衡问题。
FD-SOI节点通过在超薄硅层下设置绝缘层，减少漏电和电路干扰，具有低功耗、可动态调节性能以及便于集成射频功能等特点，适合智能穿戴、物联网、无线通信、卫星导航和部分汽车电子产品。
不过，在芯片设计中需要使用EDA工具，后续还要进入晶圆制造和封装测试环节，并遵循相应的接口与通信标准。即使核心IP由企业自主研发，只要其中某个环节高度依赖单一外部供应商，业务连续性仍可能受到影响。
黄政燏指出：“判断一家企业是否真正具备自主可控能力，要看它在供应链发生变化时是否拥有‘B计划’。”他表示，除了专利权属，还要考察企业能否更换EDA工具、切换晶圆制造合作伙伴，以及IP是否被锁定在某种特定工艺或技术平台上。
芯原股份强调自身的晶圆厂中立定位，不将IP和芯片设计服务绑定于某一家晶圆制造企业，而是根据客户在性能、功耗、成本、产能及供应链方面的需求，选择并适配不同晶圆厂的工艺平台。
为了做到这一点，芯原股份就需要熟悉不同晶圆厂的设计规则、工艺参数和验证标准，并对IP进行相应的移植与优化。对客户而言，这种定位增加了晶圆厂和工艺节点的选择空间，在产能紧张或供应链发生变化时，也有利于寻找替代方案。
不过，中立并不意味着芯片可以在不同晶圆厂之间直接切换，IP迁移的真正价值，在于企业具备跨工艺平台提供服务的能力，而不是被锁定在单一制造生态中。
03
IP进入客户芯片之后，边界如何划定？
客户定制成果的权属，是SiPaaS模式中最需要提前说清的问题。
当IP被嵌入客户芯片，并与客户算法、第三方工具及其他技术模块结合时，最终形成的技术成果究竟属于谁？
首先，客户会提出应用场景、性能指标和算法需求，其次，芯原股份通过调用自有IP，完成芯片架构、软硬件协同设计和验证。在这个过程中，芯原股份的IP技术、客户提供的业务方案以及芯片设计项目成果会逐渐交织在一起。因此，一颗最终交付的芯片，往往同时包含多方的技术贡献。
这种深度协同正是SiPaaS模式的优势。SiPaaS模式，即“芯片设计平台即服务”，在这一模式下，芯原股份不直接面向终端市场销售芯片，而是根据客户在性能、功耗、面积、成本及应用场景等方面的要求，利用自有IP完成芯片定义、架构设计、软硬件开发、验证、流片及量产管理。项目实施过程中产生的反馈还可以用于优化既有IP，经过验证的IP又能继续服务其他客户，芯原股份由此形成了“IP授权—芯片定制—量产验证—IP迭代”的业务循环。
但合作越深入，原有IP、客户专属成果与双方共同形成的新技术之间，越容易出现模糊地带。
“客户定制成果的权属，是SiPaaS模式中最需要提前说清的问题。”黄政燏强调，芯原股份的自有IP与客户定制化设计深度融合后，可能产生新的IP或技术改进，“这些衍生成果归芯原股份、归客户，还是双方按照约定使用，如果合同没有明确界定，后续就可能发生争议。”
另一个更加隐蔽的问题来自平台的复用能力。SiPaaS的效率建立在技术和经验可以反复使用的基础上，但客户选择定制芯片，本质上是希望自己的算法、产品定义和工艺参数不被竞争对手获得。如果某个客户的技术方案被不当复用或泄露，也可能引发商业秘密或合同纠纷。
黄政燏认为，平台型企业需要在内部建立严格的信息隔离机制。“为不同客户提供服务时，人员权限、代码仓库、设计文档和测试数据都要划出边界，不能因为强调平台复用，就让客户的专属技术进入其他项目。”
开源技术的应用又让这段模糊地带的边界变得更加复杂。
2025年，芯原股份与谷歌在Open Se Cura开源项目合作基础上，共同打造了面向端侧大语言模型应用的Coral NPU IP。其中，谷歌提供开源技术，芯原股份则提供企业级IP、芯片设计和量产服务。
但开源技术同样存在使用边界。“开源的是架构或代码，并不意味着相关专利也一并开放。”黄政燏表示，以RISC-V为例，开放的是指令集架构，企业开发具体的微架构和扩展功能时，仍需排查第三方专利，并根据开源许可证管理代码的使用和发布。
随着芯原股份服务的客户和应用场景不断增加，一颗芯片可能同时涉及自有IP、第三方IP、EDA工具和接口标准，因此双方需要在合作前明确技术的使用范围和期限、再授权权限、衍生成果归属及版税计算口径，避免授权边界不清影响后续量产和销售。
对芯原股份来说，只有让每一项技术的来源可追溯、使用范围可确认、客户信息相互隔离，SiPaaS所强调的开放协同和重复利用才能长期成立。平台规模越大，边界管理也越可能成为与IP研发能力同样重要的竞争门槛。
04
从IP到Chiplet 资本如何接力？
企业不仅要判断一项技术能不能实现，还要判断客户需求是否成熟、投入时点是否合适，以及已有技术能否跟随产业变化升级。
芯原股份正在推动IP从设计代码走向实体芯粒。
Chiplet即“芯粒”，是将一颗大型芯片拆分为计算、存储、接口等若干功能模块，再通过高速接口和先进封装组成完整系统。与所有功能集中在一块硅片上的传统SoC相比，不同芯粒可以采用更适合的制造工艺，从而降低大芯片的设计难度和流片风险，也便于后续扩展算力。
目前，芯原股份正按照“IP芯片化、芯片平台化、平台生态化”的方向推进相关研发：先尝试将部分成熟IP从设计模块推进至可制造、可封装的芯粒形态，再进一步构建面向人工智能和智能汽车的Chiplet平台，最终通过统一接口和先进封装，连接不同供应商与制造伙伴。由此，芯原股份对IP的复用从设计层进入硅片层，角色也从IP授权方进一步向系统平台参与者延伸。
推动这一变化的，是AI芯片定制需求的增长。
芯原股份向港交所提交的申请版本显示，AI算力相关项目已经成为新签订单的重要来源，客户也从芯片设计企业延伸至全球云服务商、车企和终端厂商。因此，公司希望推动两项技术迁移：从云侧AI ASIC走向手机、汽车、机器人等端侧AI场景，从单颗SoC走向由多个Chiplet组成的SiP。
但技术方向并不等于商业结果。“资本市场容易把技术可能性等同于商业确定性。”黄政燏提到，“AI ASIC和Chiplet的方向可能是对的，但项目能不能落地、客户产品能不能卖出去，仍然要由市场验证。”
这也是芯原股份推进H股上市的重要背景。根据申请版本，芯原股份计划继续升级人工智能处理、高速接口、车规和低功耗IP，建设Chiplet平台及先进封装能力，同时扩大海外营销与客户支持网络。无论是芯粒设计、接口开发还是封装验证，都需要持续投入研发人员、EDA工具和工程晶圆，而这些成本通常发生在项目形成收入之前。
新的技术往往还面临迭代风险。“半导体行业变化非常快，今天被认为先进的IP，可能在3—5年后就被新的技术路线所替代。”黄政燏认为，企业不仅要判断一项技术能不能实现，还要判断客户需求是否成熟、投入时点是否合适，以及已有技术能否跟随产业变化升级。
另外，申请版本显示，芯原股份的研发开支占收入比重仍在四成以上，这说明芯原股份目前仍处于以持续投入换取未来增长的阶段。
因此对芯原股份而言，若H股上市顺利推进，拟构建的“A+H”平台可以为研发、产业并购和全球服务网络提供更多的资源。但其能否成为新的增长支点，最终取决于芯原股份能否把IP做成可用的Chiplet，把技术平台带入更多客户的生产线，再将项目订单转化为持续的量产和商业回报。