来源 :芯朋微电子2026-07-16
2026 电机驱动与控制技术及应用论坛
2026年7月16日，芯朋微电子（以下简称"芯朋微"）重磅亮相第六届中国深圳电机驱动与控制技术及应用论坛，携多款电机驱动产品在B5展位展出。展会期间，公司首次公开展示面向机器人机械臂驱动产品布局，并重点发布全面换代的全平台SiC半桥智能功率模块PN719XS、PN729XS、PN739XS系列，聚焦高效电机驱动芯片设计、功率器件创新与智能功率模块技术，与产业伙伴共同探索下一代电机驱动与控制技术发展方向。
芯朋微展会现场
首次亮相！
芯朋微机器人机械臂驱动方案
芯朋微器件与电机驱动产品线负责人Rafael Xiao在论坛发表主题演讲，围绕电机驱动技术发展趋势，系统阐述了公司在高效电机驱动领域的最新产品布局与战略思考。演讲期间，芯朋微机器人机械臂驱动方案首次公开亮相，引发业界高度关注。
芯朋微器件与电机驱动产品线负责人
Rafael Xiao演讲现场
当前，机器人产业正加速向更高自由度、更高功率密度和更高能效方向演进，各关节对电机驱动的电压覆盖范围、功率等级、集成度和可靠性提出了显著的差异化要求。芯朋微基于四大驱动平台技术，全面部署从灵巧手指到髋部大关节九大关节的电机驱动方案，形成覆盖栅极驱动、H桥集成驱动、GaN半桥驱动及GaN半桥模块的全系列产品矩阵。
手指驱动：PN770x系列H桥集成驱动及PN771x系列双H桥驱动已量产，面向Coreless BDC微电机（6~12V / 1~3A）提供高集成度方案。中小功率关节驱动（颈部、腕部、踝部，30V~48V / 20~300W）：三相全桥栅极驱动ID2016及半桥驱动PN7051、PN7008已量产，支持三相FOC控制；大关节高功率驱动（肩部、髋部、腰/躯干等，48V/72V / 100~800W）：已量产ID2016、PN7051、PN7008；以驱动芯片、功率器件与先进封装技术的深度协同，支撑下一代大关节驱动系统性能跃升。
全面换代！
全平台电机半桥驱动智能模块首发
展会期间，芯朋微正式发布全平台SiC半桥智能功率模块（SiC HB-IPM）PN719XS、PN729XS、PN739XS系列。该产品基于公司行业领先的半桥驱动平台与SiC器件技术，覆盖30W~1000W全场景电机驱动应用，包括工业机器人关节伺服、协作机械臂、高频变频器、电主轴、变频风机/压缩机及智能家电等终端市场。
SiC半桥智能功率模块（SiC HB-IPM）
深耕功率系统芯片：
从工业到机器人机械臂驱动的
动力革新
能源结构转型、智能制造升级与机器人爆发三重变量叠加，电机驱动作为连接"电"与"动"的核心枢纽，正面临效率极限突破与场景复杂度激增的双重挑战。芯朋微锚定功率系统芯片主航道，以驱动芯片、功率器件、智能功率模块三大产品线为纵深，以芯片级技术创新驱动系统级能效跃升。公司将持续强化工业控制、新能源汽车、智能家电及机器人机械臂驱动等关键场景的全栈解决方案能力，联合产业链生态伙伴，共建高效、可靠、智能的电机驱动技术底座。
面向机器人机械臂驱动，芯朋微已构建覆盖灵巧手微电机至髋部大关节的完整驱动产品矩阵，依托高压半桥、低压全桥、智能功率模块、GaN驱动四大技术平台，持续推进高功率密度、高响应速度驱动方案的迭代升级，助力机器人产业突破"动力瓶颈"，进入规模化商用新阶段。