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振华风光(688439)内幕信息披露
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振华风光(688439)内幕消息
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序号
标题
发布日期
1
振华风光:积极布局海外市场,先进封装技术已产业化落地
2026-08-10
2
振华风光:董事会审议通过《贵州振华风光半导体股份有限公司关于成立分公司的议案》
2026-07-27
3
振华风光:暂未向宁德时代供应耐高温电源模块,未与华为合作Hi-Fi级DAC芯片
2026-07-27
4
振华风光:运放电源产品批量用于航空发动机系统,火箭卫星及电网项目小批量供货
2026-07-27
5
振华风光:存储芯片处于验证及小批量订单阶段,2026年销量数据待后续定期报告披露
2026-07-22
6
振华风光:掌握多类存储芯片技术,十款产品完成转产验证
2026-07-22
7
省发展改革委与振华风光公司联合开展主题党日活动
2026-07-17
8
振华风光:强化存货压降考核,优化产销协同与可变现净值评估
2026-07-15
9
振华风光:主业属计算机、通信和其他电子设备制造业,民用市场聚焦低空经济等新兴领域
2026-07-06
10
振华风光:聚焦主业发展,股份回购或增持计划将依规披露
2026-07-03
11
振华风光:高可靠模拟集成电路已应用于核能领域
2026-07-03
12
振华风光:2025年度业绩说明会已通过网络互动方式召开,将持续评估视频直播及回放等多元化沟通形式
2026-06-29
13
振华风光:持续督导保荐代表人变更为罗祥宇先生
2026-06-26
14
振华风光:回复上交所关于2025年年度报告信息披露监管问询函
2026-06-26
15
振华风光:八大产品类别经营数据以定期报告为准,聚焦六类芯片及三大微系统推进系统级升级
2026-06-25
16
振华风光:已量产6款T/R组件用芯片,持续引进顶尖院校人才,探索合资并购路径
2026-06-25
17
振华风光:截至目前,公司暂未布局光模块领域的跨阻放大器(TIA)相关技术或产品
2026-06-25
18
振华风光:2025年年度权益分派实施,股权登记日为6月29日
2026-06-23
19
振华风光核心技术人员夏良离职,2020年至今担任封装方向负责人
2026-06-18
20
振华风光:总经理助理夏良因个人原因辞职
2026-06-17
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