来源 :三孚新科2026-07-17
走进明毅电子生产车间，各设备产线正开足马力运转。凭借扎实的高端装备研发与制造能力，明毅电子在手订单量饱满，多台设备同步推进组装与调试，全力冲刺交付节点。
其中，新一代 FPC 填孔电镀设备，目前进入整机组装收尾阶段，即将发货交付。
01
AI高阶软板的工艺难点
伴随智能手机向端侧AI等方向升级，高阶FPC技术要求持续攀升，生产制备工艺正沿着更高厚径比的方向快速演进。
在这一趋势下，FPC的厚径比需求逐步抬升，传统填孔电镀工艺的孔内填充质量与量产良率遭遇显著瓶颈，难以满足高阶FPC生产需求。
02
明毅电子自研FPC填孔电镀设备
面对这一瓶颈，明毅电子自主研发的 FPC 填孔电镀设备——采用片式垂直连续电镀工艺，搭载高喷流技术，可适配高阶软板填孔制程。
相比传统工艺方案，该设备以更高厚径比的填孔能力、更优的面铜均匀性、更可靠的薄板走板表现与更高的生产良率，可满足 AI 手机等终端对高阶软板的量产需求。
核心优势
高厚径比填孔能力优异
通孔50μm AR4:1；盲孔50μm AR1.2:1，盲孔3-5 mil ，填孔致密填充、无空洞。
效率更高，稳定可靠
该产品铜槽单嘴喷流2L/min以上，可实现最薄36μm不卡板不皱褶。
灵活性与自动化程度高
兼容幅宽250mm双板与500mm单板生产，可实现自动上下料，自动收板。
行业领先的镀铜均匀性
镀铜均匀性可达到92%以上，突破行业普遍88%-90%的均匀性瓶颈。
全力冲刺交付
设备各项性能指标均达到或超过客户技术要求。目前项目团队正全力推进设备交付与后续调试验收工作，确保按期、高质量完成客户订单的交付。
从技术验证到量产交付，明毅电子以扎实的工艺积累与设备研发、制造能力，持续为高阶软板等算力时代高端工艺制程，提供可靠、高效的量产级解决方案。
关于三孚新科
广州三孚新材料科技股份有限公司（股票代码：688359）是一家表面工程技术解决方案提供商，主要从事表面工程技术的研究以及新型环保表面工程专用化学品、专用设备的研发、生产和销售。具有行业一流的研发能力和产品定制能力，产品广泛应用于PCB制造、3C产品制造、汽车零部件、五金卫浴、新能源等众多工业领域。
在新型环保表面工程专用化学品板块，核心技术如印制电路板水平沉铜技术、印制电路板化学镍金技术、印制电路板脉冲电镀、印制电路板填孔电镀、无氰电镀技术、高耐蚀化学镍技术、ABS无铬微蚀技术、无磷低温环保工业清洗技术等已达到行业领先水平。
公司分别在新能源领域以及PCB领域实现表面工程专用设备业务板块布局，主要产品包括“一步式”复合铜箔设备线、片式VCP电镀设备、卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿制程水平设备，可为客户提供专用设备及专用化学品的一站式解决方案。