寒武纪：“面向大模型的芯片平台项目”和“面向大模型的软件平台项目”内部投资结构调整

寒武纪公告，公司于2026年7月24日召开董事会，审议通过调整募投项目内部投资结构，其中“面向大模型的芯片平台项目”设备投入增加7.6亿元、产品开发费减少7.6亿元；“面向大模型的软件平台项目”设备投入增加4亿元、产品开发费减少4亿元。本次调整不改变募投项目总投资额及建设内容，旨在优化资源配置、提高募集资金使用效率。